《半導體》驅動IC封測需求旺，南茂今年營運看俏

【時報記者林資傑台北報導】封測廠南茂 （8150） 昨（7）日召開線上法說，董事長鄭世杰預期，受景氣低迷、工作天數少影響，首季營收成長將趨緩，但驅動IC封測需求持續暢旺、首季稼動率持穩高檔，後續在新增產能陸續開出，可望帶動南茂全年營運維持成長。

法人預估，在觸控面板感應晶片（TDDI）及薄膜覆晶封裝（COF）需求持續暢旺下，南茂今年營收可望繳出高個位數成長，惟記憶體需求能否如期再下半年復甦仍是變數，預期毛利率可維持16～20％區間，若記憶體需求復甦狀況良好，毛利率表現可望更好。

鄭世杰表示，受半導體環境景氣低迷、春節連假工作天數減少，南茂首季營收成長將趨緩。由於終端產品需求不振、客戶持續調整庫存，DRAM、Flash等記憶體產品營收疲軟。同時，受功能型手機需求成長下滑，亦影響對玻璃覆晶封裝（COG）需求。

不過，受惠TDDI產品在智慧手機滲透率持續增加，以及新款智慧手機採全螢幕、窄邊框設計趨勢驅動，採用COF的TDDI產品顯著增加，加上大尺寸電視驅動IC因4K電視滲透率持續增加、需求穩健，COF產能目前已接近滿載。

此外，鄭世杰指出，南茂與客戶對有機發光二極體（OLED）和車用驅動IC的合作專案，也陸續看到成果、即將導入量產。因此，雖然目前半導體景氣不樂觀，但南茂受惠驅動IC產品營收將持續成長，預期可望帶動全年營運維持成長。

南茂去年資本支出約近50億元，今年規模預期約占營收20～25％。鄭世杰表示，南茂今年主要將擴充TDDI、車用驅動IC測試及12吋COF封裝產能，新增產能均與客戶簽有長期產能保障協議，確保未來幾年基本稼動率，以降低投資風險。

南茂去年第四季驅動IC稼動率約80～83％，記憶體約70～72％，預期首季驅動IC稼動率可望維持80％以上，記憶體稼動率則會下滑。鄭世杰表示，目前大環境仍有不確定因素，將密切注意客戶和市場變化因應。