《半導體》開放信用交易 家碩衝高逾9％

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備廠家碩(6953)2024年第三季獲利回升，前10月營收重返成長軌道，預期全年營收可望優於去年、再創新高。家碩近期股價於235.5～260元區間盤整，隨著開放信用交易，今（21）日開高6.05％後飆漲9.39％至262元，截至午盤維持近4％漲勢，表現強於大盤。

原名家登自動化的家碩，為2016年7月自晶圓傳載解決方案廠家登精密機械部門分割成立，主要提供應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等，5月13日掛牌上櫃。

家碩2024年第三季合併營收3.07億元，季減15.13％、年減17.31％，為今年低點，但營業利益創0.9億元新高，季增達58.01％、年增18.73％。受匯損致使業外轉虧拖累，稅後淨利0.68億元，季增28.11％、年減17.42％，仍創歷史第三高，每股盈餘2.3元。

累計家碩2024年前三季合併營收10億元、年減1.57％，營業利益2.04億元、年減12.09％，仍雙創同期次高。因匯兌收益減少使業外收益年減42.1％，使稅後淨利1.73億元、年減19.47％，每股盈餘6.05元，仍雙創同期次高。

觀察家碩本業獲利指標，第三季毛利率、營益率「雙升」至53.83％、29.46％，雙創歷史新高。前三季毛利率、營益率43.68％、20.48％，低於去年同期48.44％、22.93％，主因產品組合差異，以及第二季提列一次性樣品設備呆滯損失、影響毛利率逾10個百分點。

家碩10月自結合併營收1.07億元，月增11.55％、年增達68.74％，為近5月高、改寫同期新高，累計前10月合併營收11.07億元、年增2.56％，重返成長軌道、改寫同期新高。展望後市，總經理詹印豐對下半年營運成長樂觀正向看待，認為全年營收可望再創新高。

家碩未來3年將與母公司家登合作開發下世代的EUV光罩微環境充氣關鍵製程，發展高效能及紫外光極紫外光光罩傳送盒（EUV Pod）相關的保護、充氣、儲存技術，並跟隨家登發展前開式晶圓傳載盒（FOUP）相關設備，協助客戶提升生產良率及效率。

鑒於持續精進製程相關解決方案、拓展新業務市場、跟進母公司家登拓展海外市場所需，家碩已取得南科三期1.8公頃土地，首期規畫5000坪工廠，已於9月11日開工，預計2026年底完工、2027年投入營運，藉此擴大生產量能，以因應未來產能成長需求。