《半導體》福懋科H2營運拚逐季揚 全年維持成長

【時報記者林資傑台北報導】台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）今（19）日受邀召開法說會，展望下半年營運，由於終端客戶調節庫存、但仍有接獲急單需求，公司預期第三季將較第二季持平略增，第四季傳統旺季營運可望回升，下半年狀況估與上半年相當、全年營運可望維持成長。 福懋科2020年7月自結合併營收7.78億元，較6月7.63億元成長2％、較去年同期7.74億元小增0.5％。累計1～7月營收57.4億元，較去年同期52.17億元成長10.02％，續創近8年同期高點。 福懋科發言人張憲正表示，上半年客戶因應疫情提前積極拉貨，使福懋科首季稼動率達近95％，第二季隨著拉貨動能趨緩而降至80～85％。第三季因終端客戶調整庫存，使出貨動能趨緩，目前客戶訂單需求跟第二季差不多，稼動率亦維持80～85％水準。 不過，張憲正認為，由於不同應用市場產品仍有調控產生的急單需求，預期福懋科第三季表現可望較第二季持平略增。第四季雖需觀察疫情及貿易戰影響，但傳統旺季市場需求可望逐步回升，帶動營運較第三季升溫，預期下半年狀況與上半年相當，全年可望維持成長。 張憲正表示，遠距工作及教學、電子商務、人工智慧（AI）、5G、雲端運算、網通、邊緣運算及物聯網應用，預期將持續帶動DRAM需求。受惠PC、伺服器、電競產業需求帶動，記憶體模組需求持續增溫，目前12條產線已全部滿載，將持續以短交期滿足客戶。 張憲正指出，上半年需求暢旺的伺服器應用DRAM，目前需求動能略見轉弱。消費性電子需求則視應用領域而異，其中行動DRAM需求仍疲，主因手機應用明顯衰退，預期今年整體需求大致持平。 而NB、PC應用的標準型DRAM需求，因疫情使需求維持穩健成長，張憲正表示，目前訂單能見度預期可維持到年底。而依據客戶給與展望，NB、PC及伺服器應用DRAM明年上半年需求狀況仍看佳，今年明顯下滑的手機應用DRAM亦可望回升。 資本支出方面，福懋科今年估約7.26億元，較2018年32.58億元、去年15.8億元明顯減少。張憲正表示，2018年資本支出衝高，主要為因應DDR3轉換至DDR4需求，下個資本支出高峰將在DDR5問市時、預期將落於2022年。 張憲正表示，福懋科營運持續專注在DDR3、DDR4及嵌入式多晶片產品發展。配合伺服器、5G應用等高階記憶體產品需要及客戶產品製程轉換，目標完成相關產品製程驗證，並布局下世代產品的先進封裝、預燒、測試製程及技術。