《半導體》天虹訂單看到Q3 營運攀揚
【時報-台北電】半導體設備廠天虹科技(6937)2024年營收創歷史新高,該公司目前主要出貨三大市場,包括台灣、大陸及歐洲,由於台灣半導體擴產積極、中美科技戰也推升陸系半導體採購大增、歐洲客戶2024年開始出貨後,2025年也將成長。
在三大市場同步成長下,目前接單看到第三季,市場法人看好該公司2025年營運有望持續創高。
天虹2024年12月、第四季及全年營收同步創歷史新高後,市場關注其今年營運展望。以主要出貨市場來看,過去天虹主要以台灣及大陸二大市場為主,2024年第四季開始出貨歐洲市場,天虹以新客戶打入歐洲市場,增添營運動能。
對於2025年天虹在台灣、大陸及歐洲市場的接單,該公司表示,三大出貨地點今年將全面呈現成長,尤其台灣半導體廠商擴產相當積極,而大陸半導體更是在中美科技對抗下,持續發展半導體自主,業界人士指出,天虹的半導體在大陸被採用的情況快速提升,2025年在三大地點出貨全面成長下,估計該公司全年營收成長可望逾二成幅度。
此外,2024年第四季時,天虹已指出,2025年接單已達今年中。近日市場人士指出,該公司2025年接單已達第三季,全年營運展望樂觀。
天虹在先進封裝領域目前也已出貨包括貼合機/分離機(Bonder/Debonder)、去殘膠(Descum)等設備,目前已出貨貼合機/分離機,並有產品持續進行認證;前段晶圓廠ALD設備部分,已接獲客戶「repeat order」,預計2025年4月將有新一波交機,該公司表示,目前在手訂單量能確實相當充裕。且該公司去年因原有產能滿載,進行擴產之後,新產能在去年底陸續開出,也將是今年營運成長新動能。
天虹2024年第四季營收單季首度站上10億元關卡,達10.19億元,季成長80.74%,年成長55.5%,2024年全年營收為25.88億元,年成長29.86%,市場法人估計該公司2024年獲利及每股獲利也可望創歷史新高。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)