全球唯一擁四大連續製程設備 EUV出貨商機 TEL成大贏家

張瑞益、張珈睿／台北—日本連線報導
TEL宮城總裁神原弘光。圖／張珈睿
TEL宮城總裁神原弘光。圖／張珈睿

國際設備大廠東京威力科創（TEL）為全球唯一擁有沉積、塗佈／顯影、蝕刻、清洗四大連續製程設備之公司，是晶圓片進入EUV曝光前重要步驟。TEL宮城總裁神原弘光指出，隨著晶片設計演進，蝕刻技術不斷朝著3D化方向演進，垂直堆疊發展、更有效利用空間，然而堆疊層數的增加，在成膜次數跟蝕刻時間、次數也會隨之增加，所需的機台數量同步成長。

EUV大廠擁有近乎100％市占率，TEL在塗佈／顯影與之緊密配合，同樣近乎獨占；換言之，只要EUV出貨，TEL亦將同步受惠。TEL更透露，早已在台設置研發中心，近期更會擴增潔淨室規模，與最先進製程業者合作，意謂著TEL也將擁有全球最先進設備。

TEL於東京股市掛牌，27日以3.48萬日圓收市，市值達16.41兆日圓（約新台幣3.33兆元），今年股價大漲37％。

於台灣設置研發中心先鋒，TEL自1996年台灣設立據點之初，便將總部二樓作為研發實驗室，近期為因應台灣半導體地位提升，TEL近期擬規劃將三樓新增潔淨室，擴大規模、因應客戶先進製程腳步加快。東京威力科創為全球前五大設備業者之一，核心業務涵蓋四個連續製程。

與合作夥伴Litho（微影）機台搭配，TEL塗佈／顯影市占率近乎100％，也因為合作夥伴、客戶都是業界最先進，強大的護城河，持續維持業界領先地位。TEL目前遍布19個國家、共計87個據點，其中，台灣員工人數僅次於日本，足見台灣半導體地位之重要性。

進入埃米時代，晶圓代工廠更加仰賴設備精細度，TEL已經做好準備，公司進一步分析，微縮下晶圓要求越來越嚴苛，更高端的製程，更加要求平坦化。據了解TEL最新推出的Grinder產品，不只是是為了確保晶圓的平坦化，也做到部分蝕刻平坦化及表面清潔，使設備可以針對平坦度及清潔進行量測。

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日本政府與八家企業合力扶植的晶圓代工廠Rapidus作為2奈米晶圓代工，將開啟日本製造時代，Rapidus社長小池淳義指出，日本有優秀的設備和材料廠商，但缺少重要晶片供應，期許日本半導體同業齊心協力，製造出能夠為全球做出貢獻的日本晶片。

TEL作為重要關鍵設備夥伴，將扮演關鍵要角、攜手重振日本半導體雄風。

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