中鴻行政副總李建輝 任鑫科董座
中鋼（2002）集團旗下的鑫科材料（3663）董事長李昭祥，因屆臨退休，董事會於去年底選出新任董座，由產業歷練豐富的中鴻鋼鐵行政副總經理李建輝履新鑫科董座。
鑫科新任董事長李建輝為國立中山大學企管碩士，其產業歷練完整，曾任越南中鋼住金公司管理副總、中龍鋼鐵財務副總及中鴻鋼鐵行政副總，其專長為財務、公司治理及企業風險控管等，經歷事蹟包括中鴻60億聯貸案、中龍大型損失理賠談判等，凡總公司要求均如質如實完成交辦，深受高層信任，今就任鑫科董座，即看好其在產業進退的經營敏銳及視野，對於目前鑫科著手規劃的面板級扇出型封裝（FOPLP）產業布局，勢必將有一番作為。
鑫科近年積極拓展半導體相關業務，先進封裝應用除了台積電引領的CoWoS外，面板級扇出型封裝（FOPLP）更成為新的選項，去年因為完成中鋼精材併購，營收規模及獲利明顯攀升，2024年前11個月合併營收達40.5億元，相較前一年大幅成長80％以上，若以半導體產能持續旺盛引領封裝業務動能，2025年可望開出紅盤。
現階段，FOPLP載板的出貨進度，去年上半年已出貨約300片，而下半年出貨約有1,200片，今（2025）年因歐洲半導體大廠訂單需求增加，出貨量可望倍數成長，而原先的靶材、蒸鍍材業務因客戶數逐步增加，其營業額也將明顯成長。
另外，已安裝在中國醫藥大學附設醫院新竹分院裝設的台灣首套加速器型硼中子捕獲治療設備，其關鍵材料鋁基複合材亦是鑫科獨家供應，這將是鑫科踏入生醫領域的重要時程，還有鑫科已取得IATF 16949認證，產品從設計開發到生產製造流程，皆符合車用高規格的品質要求，可望同步擴大供應車載半導體的應用。
