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中國砸重本、猛併購，為何拚不出第二個台積電？
文／陳良榕
為了強攻世界龍頭地位，中國以人口紅利、租稅優惠吸引外商設廠，加上整併手段，用「市場換技術」壯大自己的科技產業，早已不是新聞，唯獨半導體像扶不起的阿斗。成立近二十年的中芯，為何原地踏步？
「美國現在是要認真地對付中國，」四月底，一位美國半導體大廠副總在越洋電話對《天下》記者興奮地說，他相當支持川普對中國打貿易戰、制裁中興。「美國前幾任總統，對中國都太軟弱了，」他說。
川普政府指責中國竊取美國企業商業機密。他的公司是主要受害者。
「（中國政府的人）晚上衝到我們上海辦公室，叫你開門，直接把電腦裡的資料拿走……，」他說，但因該公司高度依賴中國市場，也只能「啞巴吃黃蓮」，默默承受。
這是中國大陸最擅長的「市場換技術」戰略當中，比較「暗黑」的部份。
較常見的方式是，外商被逼著與中國對手、國企成立合資公司「分享」技術，培養未來對手。
例如，近幾年，英特爾曾以十五億美元入股紫光旗下、由展訊和銳迪科合併的IC設計子公司，最近也與中國清華大學合組伺服器晶片公司。
高通最近甚至與大唐電信子公司合資，在中國研發銷售手機晶片；也與華為、中芯合組技術公司，研發十四奈米半導體製程技術。
在部份技術比較成熟的行業，「市場換技術」成效卓越。例如，根據《紐約時報》報導，中國宣稱是自主知識產權的高鐵，其實是利用與日本和歐洲企業合資的技術發展出來的。
想當大國，中國力跨半導體鴻溝
但在中國政府最關注、貿易逆差最大（達一．二兆人民幣）的半導體產業，中國政府可說使盡渾身解數，卻進展有限。
這在合肥的中國科技大學，一場針對海外學人舉辦的論壇，可見一斑。
台上投影片，秀出十五樣中國主要電子產品，核心晶片的「國產佔有率」，多數掛零。最高的是有海思、展訊撐住場面的手機用通訊晶片──二二%。
「我想告訴大家，有再大困難，都要發展集成電路（積體電路）的道理在這裡，做為要在全球崛起的大國，沒有芯片支撐是不可能做到的。」
「如果沒有集成電路支撐，國家根本安全是沒有保障的。」
在台上以江西鄉音慷慨激昂演講的，是中國科學院院士、中科院示範性微電子學院院長劉明，她是中國記憶體技術權威，之前也協助武漢新芯的技術研發。
近幾年，中國震驚世界、四處收購、入股半導體企業的諸多大手筆作為，均始於二○一四年六月，中國國務院批准的《國家集成電路產業發展推進綱要》。
該《綱要》除了設置產業發展大基金，另一大重點是培養人才。直接在中科大、北大、清華等二十五所重點大學，成立「示範性微電子學院」。
效果立竿見影，至少在半導體的國際研究，中國學者的能見度已大增。
劉明表示，該領域最權威的兩個期刊：EDL（Electron Device Letters）、TED（Transactions On Electron Devices），過去三十年全中國累積發不到兩百篇。但一七年，中國學者已經佔到這兩個期刊發文量的三分之一。
政策推出四年，中國半導體為何進步不大？
然而，俗稱「大基金」的國家集成電路產業投資基金，是中國首度以類似私募基金的方式，而不是傳統以稅收、土地等財政補貼的方式，來扶植企業。這四年來，效果如何呢？
一位近來對中國頗有涉獵的半導體業大老認為，總和來看大陸半導體業仍處於「草創」階段，與世界頂尖技術仍有差距。
其中，技術門檻最低的封測，技術差距最小。而且，三年前併購新加坡星科金朋的江蘇長電科技，規模已經躋身世界第三。
而在IC設計領域，華為旗下的海思，去年營收達四十七億美元，已排名世界第七大IC公司。
「這個公司很有競爭力，」這位半導體大老對海思評價極高，認為海思的手機晶片麒麟「很先進」，光是導入七奈米製程的時間點，已經相當接近世界最領先的高通。
至於中國最大晶圓代工廠中芯，近來因為前台積研發主管梁孟松接任共同執行長，而備受矚目。
高盛半導體分析師呂東風在去年一場演講分析時表示，晶圓代工是幾個半導體領域當中，技術門檻最高的。「中芯追趕台積與聯電，追得很辛苦，而且獲利微薄，」他說。
也難怪，集三千寵愛於一身的中芯，成立至今已將近二十年，但與台積電技術的差距卻絲毫沒有縮短。業界估計，至少落後五年以上。
原因一：高度競爭，無法靠當地市場扶植
為什麼中國幾家重點扶持的老牌「民族科技業」，例如華為、京東方都已成氣候，中芯卻好似還在原地踏步？
因為，「它沒辦法利用中國市場的優勢，」長期研究中國產業政策的中研院人社中心研究員瞿宛文說。
華為、中興的「第一桶金」，都來自高度保護、且對技術要求較低的中國國內市場；厚植實力之後，再出征海外。
半導體業產業鏈高度全球化，而且具有多數客戶對價格較不敏感的產業特性，卻讓中芯很難如法炮製。
最近一年大爆發的比特幣挖礦商機，是最好的例子。
儘管比特大陸為首的挖礦機晶片廠商清一色是中國公司，身為地頭蛇，中芯對挖礦商機卻是「看得到，吃不到」。……（完整報導，請見《天下雜誌》第648期）
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