2344華邦電 走勢圖 技術分析 成交明細 基本 籌碼 股利政策 新聞 健診
公司資料  營收盈餘 申報轉讓
公 司 資 料
基 本 資 料 股東會及 107年配股
產業類別 半導體   現金股利 1.00元
成立時間 76/09/29 股票股利 -
上市(櫃)時間 84/10/18 盈餘配股 -
董 事 長 焦佑鈞 公積配股 -
總 經 理 詹東義 股東會日期 108/06/14
發 言 人 黃求己
股本(詳細說明) 398億
股務代理 公司自辦02-27905885
公司電話 04-25218168
營收比重 DRAM產品42.16%、FLASH 產品38.38%、邏輯產品19.45% (2018年)
網 址 http://www.winbond.com.tw/
工 廠 台中市中科廠
獲 利 能 力 (108第4季) 最新四季每股盈餘 最近四年每股盈餘
營業毛利率 22.12% 108第4季 -0.05元 107年 1.87元
營業利益率 -1.10% 108第3季 0.15元 106年 1.54元
稅前淨利率 -1.83% 108第2季 0.12元 105年 0.81元
資產報酬率 -0.09% 108第1季 0.10元 104年 0.90元
股東權益報酬率 -0.23% 每股淨值:   15.33元
除 權 資 料 除 息 資 料
除權日期 - 除息日期 108/07/11
最後過戶日 - 最後過戶日 108/07/12
融券最後回補日 - 融券最後回補日 108/07/05
停止過戶期間 - 停止過戶期間 108/07/13-108/07/17
停止融資期間 - 停止融資期間 -
停止融券期間 - 停止融券期間 108/07/05-108/07/10
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