台積電股東會上想說……對公司未來充滿興奮「海外增產為股東帶來盈利增長」

台積電（2330）股東會將於6/6舉行，今（5）日股東會營業報告書出爐。對於未來展望，台積電表示，今年總體經濟和地緣政治不確定性依然存在，但半導體在日常生活各個面向中變得越趨重要且無處不在，半導體技術正成為現代數位經濟的基礎技術，半導體價值在全球供應鏈中持續提升，為客戶與台積電創造更大的價值機會。

台積電介紹去年主要成就包括：

• 晶圓出貨量達 1530 萬片十二吋晶圓約當量，2021年為1420 萬片十二吋晶圓約當量。

• 先進製程技術（7 奈米及以下先進製程）銷售金額占整體晶圓銷售金額53%，高於2021年的50%。

• 提供288種不同的製程技術，為532個客戶生產 1 萬 2698 種不同產品。

• 台積電占全球半導體（不含記憶體）產值的 30%，2021年為26%。

台積電指出，公司使命是成為全球邏輯積體電路產業值得信賴的技術與產能提供者。將秉持技術領先、卓越製造和客戶信任的三位一體優勢，以追尋和掌握強勁的成長機會。

另外也正增加研發投資，繼續擴大整體競爭力和技術領先地位，並藉由領先業界的先進製程和3DIC解決方案保持技術節奏，提供技術平台價值來協助客戶提升其產品競爭力，並支持其未來發展優勢。

台積電說明，將持續優化製造營運（包括「數位化」晶圓廠）來提高效率和生產力，藉以支援N3高度量產。並增加台灣以外的產能擴大未來成長潛力、接觸全球人才，進一步提升客戶信任。

隨擴大全球足跡並在世界各地進行招募，台積電認為，首要任務是識別、吸引和雇用與公司核心價值和原則相符的人才，使無論在何處營運，都能於所有員工間建立台積電文化。

報告書也提到，台積電深知在全球半導體產業中扮演舉足輕重角色，對世界眾多經濟體影響力，以及所處地位伴隨的責任。將繼續堅持專業積體電路製造服務商業模式，並充分發揮團隊合作之力（work as One Team）支持全球IC設計創新者取得成功。台積電對未來充滿興奮，並將更致力為各位股東獲取良好報酬。

回顧2022年，台積電表示，對公司是極具里程碑意義的一年。營收連續13年締造歷史新高，盈利也強勁增長。以美元計算年營收增加33.5%，每股盈餘上揚至新台幣39.2元，較三年前成長近三倍。台積電特別點出「我們是在全世界面臨著極大的經濟、人類和地緣政治挑戰下取得如此之佳績。」

台積電也提到，去年下半年，許多地區疫後重新開放，遠端工作和遠距學習等因疫情而起的相關需求減弱，半導體產業開始修正庫存。隨世界突然意識到半導體在現代經濟中所扮演的要角，半導體產業重要性開始更加受到關注。地緣政治的緊張局勢加劇，也突顯了人們重視具韌性的半導體供應鏈，以及其在經濟和國家基礎設施安全中所發揮的關鍵作用。

台積電表示，公司專注基本面，提高研發強度並於技術發展（尤其是2奈米技術），為客戶在製程技術上大幅推進效能和功率優化，同時提供業界最先進的電晶體微縮；也增加了生產力和晶圓廠營運品質，並在去年第四季成功讓3奈米邁入量產。

儘管全球總體經濟仍存在不確定性，台積電預期，來自5G和高效能運算（HPC） 等產業多年來的大趨勢將使長期半導體需求結構性增長根本軌跡依然強勁。台積電坦言，地緣政治緊張局勢在世界各地現蹤，除了領先的技術、卓越的製造、低成本和對服務品質的信任，客戶也開始更加重視製造基地在不同國家地區的分布。而台積電也根據客戶要求，擴大全球製造版圖，以增加客戶信任，擴展未來成長機會，並可接觸到全球性的人才。

在台灣，台積電N3甫於台南科學園區邁入量產，也正為預計2025年開始量產的N2做準備，該製程技術將座落於新竹和台中科學園區。美國方面亞利桑那州兩座半導體晶圓廠，分別採用N4和N3製程技術；日本熊本則興建一座十二吋特殊製程技術的晶圓廠。

台積重申，這些投資決策是基於每個地區客戶需求和必要的政府支持，相信是為實現股東價值最大化所必要的。並向股東信心喊話，將繼續與各國政府密切合作，取得他們的支持。透過相關作為，公司將有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，並且無論在何處營運，都持續作為最高效和最具成本效益的製造服務提供者。

台積電也說，即便在台灣以外的地區增加產能，公司也可以持續獲得好的報酬，同時為股東帶來盈利的增長。

先進製程進展上，台積電強調，3奈米技術去年邁入量產，且在PPA（效能、 功耗及面積）及電晶體技術上都是最先進的半導體技術。N2技術研發依計畫進行中，預計2024年試產，2025年量產。2奈米技術推出時，在密度和能源效率上都將是業界最先進的半導體技術。

技術發展成就

去年台積電研發費用提升至至54.7億美元。5奈米家族技術已邁入量產第三年，營收貢獻26%，N4去年開始量產，且推出N4P和N4X製程技術。N4P預計今年量產；N4X則是第一個專注高效能運算（HPC）、高工作負載的技術，預計今年進行客戶產品設計定案。

N3方面，具備更好的性能、功耗和良率的N3E預計下半年量產。N3和N3E客戶參與度非常高，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是 N5 的兩倍以上。預期N3家族將成為公司另一個大規模且有長期需求的製程技術。

2奈米部分，將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，相較於N3E，N2在相同功耗下速度增快 10%-15%， 或在相同速度下功耗降低25%-30%，以滿足日益增加的節能運算需求；N2將進一步擴展未來技術領先地位。

另外，隨公司不斷突破電晶體微縮極限，3DFabric結合了晶圓級3D和先進封裝技術，3D技術方面，系統整合晶片（TSMC-SoIC）晶片堆疊於晶圓之上（CoW）技術成功去年邁入量產，透過將靜態隨機存取記憶體（SRAM）堆疊於邏輯晶圓上展現顯著的效能優化；系統整合晶片（TSMC-SoIC）晶圓堆疊於晶圓之上（WoW） 技術則透過在深溝槽電容晶圓上堆疊7奈米邏輯晶圓，為去年高效能運算（HPC）產品展現了卓越的系統效能強化。

先進封裝技術方面，CoWoS-S技術整合了多個系統單晶片（SoC）、高頻寬記憶體（ HBM）堆疊和三倍光罩尺寸的矽基板，同樣成功在去年量產以支援客戶高效能運算（HPC）產品；整合型扇出（InFO）先進封裝技術方面，整合了多個系統單晶片（SoC）和兩倍光罩尺寸扇出封裝的整合型扇出暨基板封裝技術（InFO-oS），亦成功邁入量產。

而在開放創新平台（OIP），去年提供超過5.5 萬個資料庫與矽智財組合，並提供從0.5微米至3奈米超過 4.3 萬個技術檔案及超過 2900個製程設計套件。

環境、社會和公司治理（ESG）成果

台積電去年首次發布《聯合國永續發展目標行動報告書》和《重大性分析報告》，進一步提高永續資訊揭露透明度。在綠色製造上，再生水廠在南部科學園區開始運營，每日供水1萬公噸，預計2026年提升至每日供水3.6萬公噸；亞利桑納州晶圓廠也計畫建造一座工業用再生水廠，以促使達成「近零液體排放 （Near Zero Liquid Discharge）」。

基金會部分，去年台積電慈善基金會照顧134個偏鄉學生照顧機構，共計6358位學生接受幫助，並與國際半導體產業協會（SEMI）合作，為偏鄉技職學生提供了600個來自30間不同企業的就業機會。

企業發展成果

台積電營業報告書揭露，亞利桑那州晶圓廠除預計2024年開始生產N4製程技術的第一期工程，其第二期工程亦已動工，預計2026年生產3奈米製程技術；兩期工程總投資金額約為400億美元，完工後將合計年產超過60萬片晶圓。此外，與索尼半導體解決方案公司（SSS）及電裝株式會社（DENSO）共同合資設立熊本廠，除22/28奈米製程，亦進一步提供12/16奈米服務，並將月產能提高至 5.5萬片12吋晶圓。隨產能提升，並在日本政府大力支持下，熊本廠資本支出約為 86 億美元。

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• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。