OpenAI新模型給力 輝達GPU進補

張珈睿／台北報導
GB200因零組件供貨不順出貨遞延，長線仍看好概念股業績逐步加溫。圖／本報資料照片
GB200因零組件供貨不順出貨遞延，長線仍看好概念股業績逐步加溫。圖／本報資料照片

OpenAI 20日公布新一代AI推理模型o3和o3-mini預計2025年1月推出，法人表示，輝達受惠最大，但近期GB200受美國連接器大廠關鍵零組件電纜盒（cable cartridge）產能不足卡關，出貨速度遞延，長線仍看好台積電、廣達、鴻海及緯創等概念股業績逐步加溫。

OpenAI提出推理新模型o3、o3-mini，大幅拉近與人距離，破除外界對Scaling Law（AI摩爾定律）盡頭疑慮，可望持續加大對GPU需求。OpenAI資料指出，o3為目前測試時計算成本最高之模型，可透過增加計算資源提升性能，對大模型業者而言，持續買入GPU、ASIC晶片才能在AGI（通用人工智慧）領域領先。

法人表示，輝達訂單從不是問題，但GB系列的技術難度拉高，從水冷散熱、Low DK玻纖布及連接器等頻現供貨不順情況，拉貨速度不如預期。

本報稍早率先揭露GB200供應瓶頸，儘管現已解決，惟生產時程受擠壓，供應鏈業者說，今年GB200出貨櫃數僅約百櫃規模，明年供貨仍有限，主因美系連接器廠商產能不足；據悉，輝達已暫緩晶圓代工廠B200 GPU的新增投片、轉規畫增加B300投片量，法人推測部分CSP業者轉移訂單至下世代產品，GB200生命週期恐被GB300夾擊。

科技業者指出，GB200遞延主要受到零組件無法跟上輝達晶片迭代速度，設計難度高是其中原因；未來GB300首度導入插槽（Socket）設計，方便客戶汰舊換新。另GB300 NVL72主板上不再強制搭配Grace CPU，可更換成英特爾、AMD之Server CPU，避免壟斷議題。

法人推估，GB300為GB200改良版，HBM3e從8Hi增加至12Hi、容量增加至288GB，更受CSP（雲端服務供應商）客戶青睞，主要客戶微軟將GB200 NVL72目標調整為上半年1,500～2,000台之規模，較先前預期進一步下調。供應鏈透露，輝達已停止B200新增投片、轉增加B300投片量，為明年中亮相的B300預做準備。

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