輝達x台積 首秀矽光子原型

李娟萍／台北報導

輝達日前在美國舉行的全球領先半導體會議IEDM 2024上，首度展示與台積電合作開發的矽光子原型，並預測矽光子技術，將有助於AI資料中心內晶片到晶片連接，加快資料傳輸數百倍。

輝達此一突破性的宣言，代表矽光子元件即將進入量產階段。

根據外電指出，輝達在IEDM 2024上，首次對外說明與台積電在矽光子技術合作上的突破，台積電提出的技術核心理念，是創建兩個先進的裝置，並使用SoIC的方法，將它們組合起來，就好像是單個晶片一樣。

一位業內人士評論了這項技術的重要性，輝達及台積電合作開發的矽光子原型，將比現有數據通過銅等金屬傳輸的方法快數百倍。這種速度優勢，對於人工智慧資料中心等資料密集型應用至關重要。

光通訊產業界人士指出，最令人驚異的是，輝達和台積電矽光子原型，每一個元件都已發展完成，尤其是最困難的光環形調制器，台積電也以3奈米製程予以突破，使其量產完全可行。

另據了解，輝達和台積電矽光子量產時程也已排定，預計1.6T產品將於2025年先行推出。

輝達與台積電在矽光子領域的合作，凸顯了頂級代工廠和無晶圓廠公司之間的強大聯盟。除了輝達外，博通和Marvell也對矽光子深感興趣，並且同樣是委託台積電代工。

在先進製程相對落後的三星電子半導體（DS）部門，日前也一樣推出矽光子架構，並已將其矽光子製程命名為“I-CubeSo”和“I-CubeEo”，正在積極開發產品。

業者指出，三星的矽光子細部內容迄今並未揭露，三星電子半導體研究所正在與其客戶快速推進矽光子的研發進度；由於矽光子技術領先的英特爾，受到財務拖累，研發進度步履蹣跚，三星可能也搶進開拓矽光子市場，但以目前進度來看，仍相對落後台積電。

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