《各報要聞》興櫃三天王 台積供應鏈全包

【時報-台北電】台積電先進製程及先進封裝持續帶動,興櫃市場也水漲船高,前三大高價股包括印能、鴻勁兩檔千金股,及600元級的新應材都是台積電先進製程供應鏈個股,可望成為明年台股半導體供應鏈中的頂級新兵。

全球半導體產業今年及明年晶圓代工產值可望連創歷史新高,而先進製程更扮演人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)規格及效能攀升的重要關鍵,並續推先進封裝需求增長,相關供應鏈業績及股價也水漲船高。

興櫃股王往往代表產業趨勢的主旋律,其中,印能近期約在1,600元至1,850元之間盤旋,穩坐興櫃寶座,其次則是鴻勁,前波盤中股價一度達到1,405元,近期則在1,100元至1,200元間整理;新應材近期則是約650元至750元震盪,以股價來看,興櫃三雄主要產品線均是以先進製程為主。

半導體晶片持續微小化、工序越複雜、設備更精密之下,先進製程及先進封裝如何維持製程良率更是業界關注焦點,在先進製程中,容易面臨封裝材料翹曲抑制、無氣泡高溫熔錫等不易突破的問題,印能以提供先進封裝製程問題的解決方案切入,是製程氣泡解決專業廠商,也是全球該領域發表相關專利技術最多的公司。

鴻勁分選機則具備高階測試能力,搭載先進的ATC(Active Thermal Control)溫控系統,已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試中,能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要,不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求,亦能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

新應材則是國內目前唯一在半導體微影製程,從原料合成、純化到配方自主設計,且具擴大量產規模的特化材料企業。在未來本土化趨勢下,該公司也受到市場高度關注。

以營運表現來看,在台積電帶動先進製程及先進封裝強勁需求下,印能前三季每股稅後純益繳出30.28元成績;鴻勁財報公告至今年上半年,累計上半年每股稅後純益13.38元,新應材今年前三季每股稅後純益則是6.39元。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)