台積電3D先進封裝技術再跨一步 日本3DIC研發中心今啟用

台積電（2330）今（24）日宣布子公司台積電日本3DIC研發中心已於日本產業技術綜合研究所的筑波中心完成無塵室工程。總裁魏哲家親自赴日與日本經濟產業相萩生田光一共同出席開幕儀式。

魏哲家表示，台積電以專業積體電路製造服務商業模式創立，堅信藉由專注在最擅長的事情，能夠為推動技術進步作出最大化貢獻，日本 3DIC研發中心正是這種合作模式的完美體現。台積電和日本產業人才合作，能夠與其相互賦能共同取得突破。

台積電指出，具備全新無塵室的台積電日本3DIC研發中心注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，主要支援系統級創新，提高運算效能並整合更多功能。在推動半導體技術向前發展的路上，除了傳統縮小電晶體尺寸的方式，亦另闢了一條新的道路。

台積電2021年3月成立日本3DIC研發中心子公司，並於產業技術綜合研究所的筑波中心啟動無塵室建設工程。隨著工程完成，台積電日本3DIC研發中心將和擁有半導體材料及設備優勢的日本合作夥伴、國內研究機構和大學合作，協助最先進的三維積體電路封裝材料研發技術。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆說明，如今單一晶片約含數百億個電晶體，憑藉先進封裝技術和三維積體電路技術，台積電能夠將數千億個電晶體進行封裝，提供新的運算能力。

他指出，想到這種運算能力能夠帶來的所有創新可能，令人感到十分興奮。台積電將和日本3DIC研發中心的夥伴合作，攜手開發有助於將這些創新具體實現的技術。

台積電日本3DIC研發中心主管江本裕認為，我們正見證來自5G和高效能運算相關應用的產業大趨勢所驅動對於半導體的結構性需求提升的現象，需要進一步的技術創新來滿足這一需求。

由於日本多家企業擁有全球半導體供應鏈中的關鍵材料和技術，台積電透過與其進行共同研發，將持續致力半導體製程創新。同時也能成為3DIC研發中心的合作夥伴與世界級半導體客戶間的合作橋樑。（審核：葉憶如）

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• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。

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