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台積電技術論壇大秀2奈米、FINFLEX技術 股價不賞臉一度摔破500元
台積電（2330）年度技術論壇登場，其中，2022 年北美技術論壇，在美國當地時間16日舉辦。本次會中，首度公布2奈米發展技術進展，將採用奈米片電晶體架構，2025年開始量產。不過台積電大秀技術肌肉，17日股價表現不理想，一度跌破500元整數關卡。
台積電表示，今年技術論壇上公布先進邏輯技術、特殊技術、以及三維積體電路(3D IC)技術的最新創新成果，首度推出採用奈米片電晶體的下一世代先進2奈米製程技術，以及支援 N3 與N3E 製程的獨特 TSMC FINFLEX技術。
台積電北美技術論壇連續兩年以線上方式舉行，今年於美國加州聖塔克拉拉市恢復舉辦實體論壇，為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕，6月20日歐洲、6月28日以色列， 6月30日中國，台灣場則定在8月30日舉行。
總裁魏哲家表示，身處在快速變動、高速成長的數位世界，對於運算能力與能源效率的需求較以往增加的更快，為半導體產業開啟了前所未有的機會與挑戰。值此令人興奮的轉型與成長之際，技術論壇揭示的創新成果彰顯了台積電技術領先地位，以及支持客戶的承諾。
根據台積電提供資料，本次技術論壇主要技術焦點包括：
支援 N3 及 N3E 的 TSMC FINFLEX技術
N3 技術預計於 2022 年下半年進入量產，將搭配創新的 TSMC FINFLEX架構，提供晶片設計人員靈活性。該技術提供多樣化標準元件選擇，如支援超高效能、最佳功耗效率與電晶體密度、平衡兩者高效效能。
2奈米技術
2奈米技術從3奈米大幅往前推進，在相同功耗下，速度增快10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%。2奈米將採奈米片電晶體架構，效能及功耗效率提升一個世代。除了行動運算的基本版本，2奈米技術平台涵蓋高效能版本及完備的小晶片整合解決方案。
擴大超低功耗平台
2020年技術論壇曾發表N12e技術，奠基此項技術成功，目前正開發下一世代N6e技術，主要提供邊緣人工智慧及物聯網裝置所要求的運算能力及能源效率。
N6e 將以台積電7 奈米製程為基礎，邏輯密度可望較 N12e多三倍。N6e 將成為超低功耗平台的一環，此平台組合涵蓋邏輯、射頻、類比、嵌入式非揮發性記憶體、以及電源管理 IC 解決方案。
TSMC-3DFabric 三維矽晶堆疊解決方案
台積電本次展示兩項突破性創新，一為全球首顆以TSMC-SoIC為基礎的中央處理器，採晶片堆疊於晶圓之上(Chip-on-Wafer, CoW)技術來堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體。
二、創新智慧處理器採用晶圓堆疊於晶圓之上(Wafer-on-Wafer, WoW)技術堆疊於深溝槽電容晶片之上。
支援 CoW 及 WoW 的 N7 晶片已經量產，N5 技術支援預計於 2023 年完成。全球首座全自動化3DFabric晶圓廠預計於 2022 年下半年開始生產。
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
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