HBM產能緊 美光傳大舉擴產

在人工智慧(AI)熱潮席捲全球下,帶動市場對於高頻寬記憶體(HBM)需求大幅增長,造成產能緊張。知情者透露,美國記憶體晶片大廠美光(Micron)為掌握更多HBM產量,正在美國打造多條測試生產線以求擴大產能,並首度考慮在馬來西亞生產HBM,同時擴大在台中的產能。

日本經濟新聞20日報導,美光今年6月初曾經表示目標在2025年底,把其HBM市占率大幅提升至目前的逾3倍,達到25%附近,這跟其目前在全球DRAM市占率差不多,美光正積極要在HBM領域追上韓國SK海力士與三星電子。

知情者表示,美光正擴大其愛達荷州博伊西總部的HBM相關研發設施,包括生產線和驗證線。由於美光已經在馬國擁有晶片封測設施,因此也正考慮在當地生產HBM。至於其最大HBM生產地台中,也傳出要擴大產能。

報導稱,輝達供AI運算的最新晶片組B200包括兩個GPU和8顆HBM晶片,因此對HBM需求量大增。根據摩根士丹利資料顯示,輝達是全球最重要AI運算晶片供應商,也是HBM最大買家,其購買量占2024年全球產量約48%。

儘管目前只有SK海力士、三星電子和美光能生產HBM,但根據TrendForce調查,SK海力士的全球HBM市占率逾50%,三星電子42.4%,美光僅不到8%。因此如何爭取輝達訂單,已成為這三大廠商的重要任務。

目前SK海力士正在美國和韓國興建新廠來擴大產能,三星電子致力取得輝達認證來為其B200晶片組供貨,美光則是爭取到為輝達H200生產8層堆疊高頻寬記憶體HBM3E。另外,三星電子的HBM3E則被輝達執行長黃仁勳要求儘快提升良率和品質。

另由於HBM能提升AI運算效率,中國也致力自家研發和生產HBM。譬如,中國記憶體巨頭長鑫存儲已經訂購半導體製造和測試設備,要生產中國首款HBM。但在中美晶片戰背景下,美國政府考慮加強管制HBM相關技術出口至中國。

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