《電零組》陸系客戶報價回升 柏承明年手機板營運 法人按讚

【時報-台北電】PCB廠柏承（6141）董事長李齊良表示，明年營運最大動能是手機板，隨著陸系手機品牌客戶重新認證並回升合理報價，使得手機板損益改善，加上產能從昆山廠轉移至南通廠後成本大幅下降，法人也樂觀看待明年將有更好的營收及毛利率。

李齊良表示，由於近年壓低價格策略，連帶影響手機產品品質及交期，品牌客戶端已陸續調漲回2021年水準。法人也樂觀看待，陸系手機主要客戶將在明年大幅調升採購報價，將進一步貢獻營收及毛利率。

柏承主要生產基地在台灣、昆山及南通。台灣廠占總營收20％～30％，目前正值產品結構調整，調降毛利較低的訂單，並提升如半導體測試板的比重，明年營收將小幅增長。

運作24年的昆山廠因設備老舊，成本相對高昂，李齊良形容「業績愈好、虧損愈大」，今年9月正式關停，未來訂單將轉到中國大陸僅剩的南通廠，並可降低40％生產成本，目前仍有折舊費用支出，12月昆山及南通廠將有損平表現。

南通廠今年已展開小量生產，預期明年營收將成長。南通廠人均產值每月有人民幣14.5萬元，產品尺寸也可拉升到大尺寸、每片約4.6平方呎，平均銷售單價（ASP）達每平方呎人民幣135元，整體南通廠每月最大產值達人民幣8,000萬元。

在產品組合規劃，李齊良說，南通廠主要是RGB直顯屏占36％、手機占35％；台灣廠則是半導體測試板占43％。

另在產品進度，柏承持續開發HDI高階電路板市場，包括用於Mini LED、Micro LED的RGB直顯屏，5G資通訊產品如手機、IoT模組、車聯網、光通訊高速模組產品及光模組，以及掃碼鏡頭用的軟硬結合板。

柏承前三季稅後虧損6.79億元，每股稅後淨損5.99元，法人預期，今年第四季毛利率在低稼動率下將逐步轉正，並看好在南通廠稼動率提升後，將在明年第一季見獲利曙光。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)