由田前三季EPS 1.91元 Q4看旺
由田(3455)公告第三季財報,單季毛利率守穩53%、累計前三季每股稅後純益(EPS)1.91元。由田營運展望穩健樂觀,目前進入第四季設備拉貨及營收認列旺季,2024表現可望不遜於去年,晶圓級檢測設備成功打進大廠供應鏈,2025年表現值得期待。
由田今年毛利率逐季提升,本業獲利隨之改善,第三季合併營收4.64億元、年成長11.8%,毛利率達53.25%,營業利益約3,172萬元、年減40.3%,稅後純益約3,746萬元、年減66.2%,EPS約0.63元。累計今年前三季合併營收11.85億元、和去年同期相當,毛利率約50.89%、相比去年同期減少約8個百分點,本業小虧478萬元,稅後純益約1.14億元、年減19.15%,EPS約1.91元。
由田10月營收2.05億元,創今年單月營收新高,累計今年前十個月營收約13.9億元,和去年同期相當。
由田指出,公司半導體布局有成,目前晶圓級檢測設備已成功插旗類CoWoS、扇出型封裝Fan-out、Bumping廠RDL(重布線)等領域之精密檢測,2024年半導體營收預計相較2023年可呈倍增。除OSAT大廠外,預計持續平展複製成功經驗,廣化站點及延伸至前段廠製程檢測,目前多項設備持續驗證,最快於2025上半年可進入收割期。明年在半導體設備出貨樂觀預期下,公司營收走勢可望有別於過往,呈現淡季不淡,整體公司產品線占比與獲利表現將更趨健康,2025年整體表現值得期待。
由田2024年因載板客戶受產能稼動影響,拉貨有所遞延,目前產業界普遍預估2025年載板產業可望回溫復甦,由田穩站載板外觀檢測設備第一,加上原已具領先優勢之面板/玻璃檢測能力,目前訂單已排到2025年,除兩岸一線客戶外,東南亞客戶亦逐步擴展。法人預估在產品結構調整下,未來公司出貨產品將以高毛利之半導體與載板設備為主,整體獲利表現有望跳躍式成長。
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