以量制勝？三星電子將擴大HBM晶片封裝工廠

鉅亨網編輯林羿君 綜合報導

三星電子週二 (12 日) 表示，為了提升高頻寬記憶體（HBM）晶片的產量，將擴大韓國忠清南道的半導體封裝工廠。

三星電子高層透露，正計畫把三星顯示器公司在天安市一間未家未充分利用的液晶顯示器工廠改造成一家半導體製造廠，該工廠距離首爾以南約 85 公里。

新工廠預計將於 2027 年 12 月完工，將配備先進的 HBM 晶片封裝生產線，由於 HBM 晶片在人工智慧運算具有至關重要的作用，因此需求量很大。

封裝是半導體製造過程中保護晶片免受機械和化學損傷的關鍵階段。三星電子期待透過天安工廠的升級，在全球半導體市場重新獲得競爭優勢。

三星電子目前在 HBM 領域遠落後於競爭對手 SK 海力士。由於品質問題，三星電子向輝達供應最新第五代 HBM3E 產品的計劃被推遲。


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