SEMI統計，半導體產業今年將有18座新晶圓廠啟建，多數明、後年間量產

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】SEMI國際半導體產業協會釋出最新一季全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast），當中預告，2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和十五座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業正處於關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術的發展，以滿足不斷演進的全球產業需求。生成式AI與高效能運算，正在推動先進邏輯與記憶體領域的進步，而主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。2025年即將啟建的18座新半導體廠，再次展現半導體產業支持創新和推動大幅經濟成長的決心。」

根據SEMI在2024年第四季針對全球晶圓廠的預測報告指出，全球半導體產業在2023年到2025年間，將有多達97座新建高產能晶圓廠投產，包括2024年啟用的48座和2025年啟用的32座廠房，晶圓尺寸則從12吋到2吋不等。

此外，SEMI近期也預測，2025年開始建置的新廠，包括北美和日本各有4座，中國和歐洲及中東地區則各有3座，台灣2座、韓國和東南亞各1座。

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