SEMI估今年純晶圓代工產能年增逾一成，月產1,260萬片將創新高
【財訊快報／記者李純君報導】根據SEMI釋出的新預測數據顯示，2025年全球啟用的新晶圓廠數量為32座，晶圓尺寸則從12吋到2吋不等，而單純就晶圓代工的部分，2025年產能年增將達10.9%，月產1,260萬片晶圓，創新高。SEMI提到，半導體產能預計將進一步加速，2025年年增長率將來到6.6%，達每月3,360萬片晶圓（約當8吋晶圓）。此一產能擴張主要受惠於由高效能運算（HPC）應用中的前端邏輯技術以及邊緣設備中生成式AI滲透度的持續高漲。
為了趕上大語言模型（LLM）不斷成長的運算需求，半導體業界現正加緊建立先進運算能力。晶片大廠積極擴大先進製程產能（7奈米及以下），年增長率將超車業界、來到16%，至2025年每月產能將增加30萬片，達220萬片。
主流製程（8奈米至45奈米）則受到中國晶片自給自足策略以及汽車和物聯網應用預期需求帶動，可望再增6%產能，2025年達到突破每月1,500萬片晶圓的里程碑。
成熟技術製程（50奈米及以上）擴張情況則凸顯市場復甦緩慢及利用率較低等挑戰，相對較為保留，預計有5%的漲幅，2025年月產1,400萬片晶圓。
而晶圓代工供應商仍將是半導體設備採購的領頭羊，晶圓代工類別產能預計年增10.9%，將從2024年月產1,130萬片成長至2025年創紀錄的月產1,260萬片晶圓。
記憶體別整體而言產能擴張則走向穩定緩和路線，2024年成長3.5%、2025年成長2.9%。然而，強勁的生成式AI需求已經席捲記憶體市場，帶來重大變化。高頻寬記憶體（HBM）出現大幅成長，為DRAM和NAND快閃記憶體部門帶來不同的產能成長趨勢。
DRAM類別將持續走強，到2025年將同比增長約7%，達月產450萬片晶圓。3D NAND裝置容量相對之下也有5%的漲幅，達同期月產370萬片晶圓。
