CoWoS設備尖兵10月居高表現，明年續擁動能

Moneydj理財網
更新時間：

MoneyDJ新聞 2024-11-12 13:18:21 記者 王怡茹 報導

上市櫃公司2024年10月營收全數公告，台系CoWoS設備小尖兵們多表現不俗，其中辛耘(3583)寫下歷年單月新高，而萬潤(6187)、弘塑(3131)則寫同期新高，至於G2C+聯盟的志聖(2467)、均豪(5443) 、均華(6640)10月營收皆較去(2023)年同期顯著成長。法人則看好，隨設備交機步伐加快，相關公司第四季營收有望持續向上，不僅全年將迎來豐碩的營運成果，明(2025)年動能有望續強。

據業界消息，台積電已向CoWoS相關廠商提供2026年的機台需求數量並下單，基本上明年交機排程已塞滿，也在敲定2026年的出貨及裝機計畫。以新廠來看，新購置的群創台南四廠(內部代號AP8)預計明年第二季進駐機台，下半年加入貢獻，同時也即將向其購買第二座廠房擴產。而嘉義廠(AP7)則規劃從2025年年底交機、2026年上半裝機，主要鎖定擴充SoIC，2026年進入生產。

以10月份來看，以辛耘表現最為搶眼，單月營收達8.82億，月增1.79%、年增45.02%，創單月新高。法人表示，晶圓代工龍頭持續擴充CoWoS產能，辛耘相較於同業取得多數濕製程設備訂單，有望大幅受惠，看好今年有望首度賺進逾一股本，明年整體營運有機會繳出優於今年成績。

弘塑10月營收3.78億元，月增13.9%、年增21.9%；累計今年前10月營收達 32.30億元，年增14.7%，寫歷年同期新高。展望後市，法人表示，目前公司交機排程已達2025年底，預期今年第四季營收有望續揚，全年營收攻高可期，且明年首季料將淡季不淡，持續向上表現。

均華10月營收3.15億元，月增1.3倍、年增4.3倍。展望後市，法人表示，晶圓代工龍頭、封測廠近期向均華大舉追加設備訂單、增幅達雙位數百分比，看好公司第四季營收有較前季回升，全年戰新高可期，且成長動能將延續到2025年。

延伸閱讀：

友威科10月營收寫近半年高，Q4有望回升

弘塑Q4營收有望續揚，明年Q1料將淡季不淡

資料來源-MoneyDJ理財網

相關內容

  • 晶圓代工與後段封測協力廠積極擴充CoWoS產能，萬潤受益，明年營運看好

    【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝CoWoS中，oS製程散熱點膠設備系統核心供應商萬潤(6187)，展望2025年，因晶圓代工與後段封測協力廠積極擴充CoWoS產能，擴產幅度將大過倍增，萬潤直接受益，遂明年會比今年更好。萬潤發言人盧慧萱，就明年展望，提到，重要客戶在先進封裝產能明年仍將倍增，因此對相關設備需求強勁，萬潤明年營運因此受惠，全年營運維持成長樂觀，而在台灣瘋狂擴建CoWoS先進封裝產能的趨勢下，萬潤自2024年開始將連續三年進入高速成長期。此外針對NVIDIA的下世代AI晶片散熱點膠設備將異動，萬潤將有競爭對手、市占率恐遭分食一事，萬潤回應，公司持續與客戶合作，也有在認證採用銦片的機台，目前認證進度不錯。萬潤今年第三季營收為19.42億元、毛利率47.9%，但在研發費用拉升下，單季營業費用提高到4.6億元，第三季每股淨利4.69元。展望後續，萬潤也揭露新產品佈局，其一CPO部分，整合量測、檢測、耦合及通訊測試，第二，SoIC與、FOPLP 等都仍以點膠與散熱設備為主，目前應對設備已經進入客戶的驗證階段。

  • 權證市場焦點－辛耘 受惠CoWoS產能增

    受惠於CoWoS擴廠需求強勁，法人預估半導體設備廠辛耘（3583）今年營收成長幅度將創四年來高峰，全年營收將續創新高，並賺一個股本以上。

  • 台積電CoWoS產能放量 全球科技大廠爭搶

    台積電CoWoS產能瓶頸，成為AI加速器晶片放量關鍵，半導體業者指出，高速運算供不應求，先進封裝為成顯學，國際大廠輝達、AWS、博通、超微等搶攻台積電CoWoS先進封裝產能，聯發科也預訂先進封裝的需求，為汽車晶片發展及ASIC客戶，提前卡位。

  • 日月光報喜 輝達大單到手…公司大力擴產

    輝達（NVIDIA）最新Blackwell平台GB200等AI晶片陸續放量生產，對新一代先進封裝CoWoS-L需求暴增，...

  • 《各報要聞》台積電CoWoS產能放量 全球科技大廠爭搶

    【時報-台北電】台積電CoWoS產能瓶頸，成為AI加速器晶片放量關鍵，半導體業者指出，高速運算供不應求，先進封裝為成顯學，國際大廠輝達、AWS、博通、超微等搶攻台積電CoWoS先進封裝產能，聯發科也預訂先進封裝的需求，為汽車晶片發展及ASIC客戶，提前卡位。 輝達B系列晶片開始出貨，除先進製程外，先進封裝產能同樣吃緊，因AI GPU需求龐大，台積電持續擴充產能，估CoWoS產能明年第四季產能大幅擴增。 法人指出，GH100到GB200 Interposer（中介層）從原先可切28～29顆降至16顆，未來GR系列只能切割到8顆，為產能緊缺因素之一。 供應鏈透露，外包OSAT（專業封測代工）廠於CoWoS都有對應技術，不過以輝達採用的CoWoS-L而言，僅台積電具備相關Know-how。 法人預測，第四季CoWoS產能為單月3.6萬片，明年底上看9萬片，端視台積南科AP8廠貢獻，2026年月產能預計達13萬片。此外AWS、博通、超微等明年先進封裝需求殷切。AWS在推論晶片持續布局，Marvell（邁威爾）、AlChip（世芯）兩家ASIC業者預定產能超過9萬片，AMD也不少的預訂量。 谷歌

  • 輝達追單 日月光K18明年投產 先進封裝業績大成長

    受惠輝達 (NVDA-US) 明年 CoWoS 產能需求持續增加，全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 近期再接獲客戶外溢訂單，旗下日月光、矽品雙雙大擴產，其中日月光 K18 將在明年下半年量產，矽品中科廠也正建置

  • 《電機股》攻CoWoS供應鏈 羅昇多管齊發

    【時報-台北電】羅昇（8374）舉行法說會，總經理李長堅表示，明年四大事業都將回歸成長，智動化事業B／B值已經回到1.1～1.2之間、明年逐季成長，子公司資騰營收獲利穩健，半導體零組件和代理模擬軟體打入CoWoS供應鏈，UPS不斷電系統在歐洲市場接單量好，半導體和能源事業明年營運穩定成長。 董事長曾文興表示，2019年佳世達參與羅昇投資，每年有既定目標和使命，2023年遇到逆風，2024年回到正軌，並且持續轉型增加多元性，跨足半導體、高科技、綠能節能，期望長期健康穩健發展。集團綜效有三，包括業務端、通路端，產品解決方案等，8月自動化展展出集團共同開發的機器手臂產品。 羅昇產品線多元化，從各產品別營收占比來看，自動化控制類34％、工業傳動類27％、半導體設備材料17％、能源管理產品14％、設備類8％。2021年開始跨足能源及半導體，包括半導體設備、能源管理及設備類等毛利率30％以上的產品今年底前合計占比將過半、達51％，較去年32％明顯攀升。 整體市場布局來看，除了過去大中華區為主之外，羅昇投資怡進又跨進歐美捆包機，能源事業著墨歐洲，還有半導體設備領域，從單一市場到多元市場。前三季地區來

  • 台灣球迷應援聲響徹東京巨蛋！　岳東華：以為在主場打棒球

    即時中心／潘柏廷報導2024年第三屆世界棒球12強台日冠軍賽昨（24）日由台灣隊以4：0贏過日本隊。由於這次台灣隊表現不俗，其隊員們成為大眾關注的重點，其中球員岳東華今（25）日跨洋電訪提到，很高興奪冠，雖然是在日本打球，但都聽得到台灣球迷現場的加油聲，感覺就好像在我們的主場打球，平常心發揮，也很開心自己有內野美技撲球的表現。

  • 攻CoWoS供應鏈 羅昇多管齊發

    羅昇（8374）舉行法說會，總經理李長堅表示，明年四大事業都將回歸成長，智動化事業B／B值已經回到1.1～1.2之間、明年逐季成長，子公司資騰營收獲利穩健，半導體零組件和代理模擬軟體打入CoWoS供應鏈，UPS不斷電系統在歐洲市場接單量好，半導體和能源事業明年營運穩定成長。

  • 輝達B300系列明年出貨時間表曝！　集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％

    [周刊王CTWANT] 近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之...

  • 台積電、日月光 搭輝達順風車

    輝達第三季營收351億美元，創下歷史新高、EPS 0.81美元，超過華爾街預估的332億美元和0.74美元。輝達大膽預測，第四季營收將達到375億美元，高於華爾街預測的370億美元。台股最主要受惠的，就是製造AI晶片的台積電（2330），以及封裝廠日月光投控（3711）。