先進封裝 今年躍封測大當家
台積電以先進封裝CoWoS推進晶片發展，引爆全球半導體廠搶攻商機，並視先進封裝將是下世代AI、通訊、高效能運算和智慧物聯網等應用的決戰關鍵！研調機構指出，近二年先進封裝產能連年倍增，預估2025年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，可見先進封裝市場大餅成長力道驚人，台系一線封測代工廠如日月光、京元電、力成，甚至到設備廠供應鏈，2025年營運持續看好。
先進封裝主流技術架構除了台積電的CoWoS之外，還包括日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。
研究機構Yole Group預測，先進封裝在整體封裝市場中的比例將於2025年超過非先進封裝、達到51.03％，可見先進封裝製程在半導體產業中的重要性，不僅逐年提升，且成長相當強勁。
台積電去年收購群創南科廠，投資建置CoWoS產能，預計2025年下半年投產，同時，也在竹南、台中、嘉義等地同步增建先進封裝產能。
而美光也計劃建置先進封裝廠；SK海力士與美國商務部簽署初步備忘錄，選址美國印第安納州投資先進封裝廠；英特爾在美國新墨西哥州、馬來西亞居林和檳城；三星在韓國都分別建置先進封裝產能規劃。
台廠方面，目前以日月光、力成及京元電布局相對積極，日月光在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作。
業界預期，日月光投控2025年CoWoS先進封裝月產可到1萬片，同時，法人評估，日月光投控2024年先進封裝業績可到5億美元，目標2025年持續倍增至10億美元，並占2025年封測業務的10％～15％。
力成則領先同業率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）產線。力成表示，該公司FOPLP已開始出貨，且看好高階邏輯晶片的異質封裝，將採用更多FOPLP解決方案，預期未來先進封裝營運貢獻將逐年成長。
京元電則因承接WoS段成品測試（FT），對2025年訂單持正向看法，由於台積電CoWoS產能續增，市場法人預期，京元電相關業務極有機會跟隨前段製程產能擴充持續受惠。
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