《半導體》日月光揪伴 成立AI應用聯盟

【時報-台北電】日月光投控（3711）近二年來積極搶攻AI商機，除在台灣及海外擴充先進封裝產能因應之外，該公司27日攜手和碩（4938）及倍利科技等業者，共同簽署「封裝基板AI檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立AI應用聯盟（AI Application Appliance, AAA）。這次合作旨在結合AI技術，創建基板產業視覺檢測新標準，為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能，日月光看好未來該聯盟在三強聯手下，可望對營運具正面效應。

日月光在AI半導體供應鏈中扮演關鍵角色，不僅提供先進封測技術支持AI實現創新，同時也全面應用AI於營運活動中。近二年來，日月光針對先進封裝產能，在高雄、馬來西亞進行擴產，且先進封裝相關營運比重，近二年連續呈現大幅成長，自2011年起，日月光累積深厚的AI智慧製造技術基礎與實務經驗，已成功運用AI視覺技術，節省超過80％的檢驗人力，並實現百分之百的產品即時線上全檢。

本次合作聯盟成員，包括和碩為伺服器製造大廠，擁有多年製造經驗，投入AI和數位孿生智慧軟體發展。倍利科技則在AI影像核心演算法與日月光長期合作，保持業界領先地位。此次三強聯手並攜手國內基板廠商景碩、南亞科、欣興、日月光、臻鼎、台豐、恆勁與資策會等業者，共同開發基板產業AI視覺辨識檢測系統，為AI應用建立產業標準，開創新的里程碑。

日月光採購長唐瑞文表示，成立AI應用聯盟是封裝測試、基板製造與軟體產業的第一次跨界合作，目的希望將日月光長期耕耘自動化智慧製造的技術經驗，與供應鏈共同追求技術升級與成長，並為客戶提供更多價值。他強調，這一聯盟不僅是技術的結合，還是各方資源的整合，將為整個產業數位轉型帶來更大的創新機會。

日月光推廣AI自動製造經驗中，歸納出三個重要成功的關鍵因素：工作熱情、專業技術與專家管理。此次AI應用聯盟將先以基板產業耗費大量人工的產品檢驗製程，作為第一個合作開發項目，選擇具備上述三大核心成功關鍵的夥伴，聯手建立最高效能的AI檢測平台與業界標準，並推動供應鏈共同成長。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)