《電機股》鈦昇組建玻璃基板聯盟 預期玻璃基板2026年可望出貨

【時報-台北電】先進封裝需求強勁,其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術,鈦昇(8027)除自行研發TGV技術之外,也組建玻璃基板供應商大聯盟-E-Core System大聯盟,28日鈦昇營運趙偉克表示,玻璃基板相關技術是未來趨勢,目前相關材料、設備廠都仍在最後研發階段,預期2026年玻璃基板將開始小量出貨。

隨著AI晶片,高頻高速通訊設備和元件需求的快速增長,玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益凸顯。與當前普遍使用的有機銅箔基板相比,玻璃基板具有更密集的佈線能力與更高的訊號性能潛力。此外,玻璃的平坦度極高,並且能承受高溫和高電壓,這些優勢使玻璃基板被半導體業界視為未來主流發展技術。(新聞來源:工商即時 張瑞益)