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鈦昇衝刺玻璃基板封裝 TGV設備每秒8,000孔 2026年小幅量產
半導體設備商鈦昇 (8027-TW) 今 (28) 日舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，營運長趙偉克表示，成立玻璃基板聯盟只是一個開始，製程遇到的問題正逐步解決，期望供應鏈設備在今、明兩年完成量產準備，並在 2026 年進入小幅量產，目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。
趙偉克指出，玻璃基板技術關鍵在於首道玻璃雷射改質 (TGV) 工序，過往速度僅能每秒 10 至 50 個，不過，鈦昇五年前起與北美 IDM 客戶合作研發 TGV 技術，並在去年成功通過製程驗證，目前已能實現客製化圖形每秒 600 至 1,000 個孔，固定圖形或矩陣型甚至可達每秒 8,000 孔。
針對聯盟成立，鈦昇補充，今年初啟動「E-Core System」計畫，成立玻璃基板供應商 E-core System 大聯盟，與 10 多家本土半導體設備、載板業、自動化、視覺影像、檢測及關鍵零組件公司合作，聯手推動玻璃基板中的核心製程 GlassCore。
鈦昇今日活動大咖雲集，包括濕製程的 Manz 亞智科技與辛耘 (3583-TW)、AOI 光學檢測翔緯光電、鍍膜業者凌嘉、銀鴻、天虹 (6937-TW)、群翊，其他關鍵零件供應商包括上銀 (2049-TW)、大銀微系統 (4576-TW)、台灣基恩斯、盟立 (2464-TW)、羅昇 (8374-TW)、奇鼎、Coherent。
