載板太夯,CCL廠聯茂、台光電積極搶進載板材料

【財訊快報/記者李純君報導】載板已成為PCB產業中的顯學,吸引關鍵材料的銅箔基板(CCL)廠也大舉搶進,不單有聯茂(6213)搶進BT載板材料,台光電(2383)也確定將投資興建大園新廠,搶進載板材料領域。 聯茂於去年12月下旬公開證實,已經跨入載板材料領域,也開始送樣,主要以供應BT類記憶體載板用材料為主,瞄準的是封測廠客戶,也預期效益會在今年逐步顯現。

台光電也積極布局載板用材料,公司也對外揭露,自家的載板材料已經陸續獲得客戶端信任,並將在大園興建新廠區,新購的8546坪建廠用地,預計5月點交,下半年動工,新廠預計2023年完工,規劃單月最大產能為30萬張。

而因應建置新廠所需,台光電也發行可轉換公司(CB),計畫籌資35億元,轉換價訂263元,轉換溢率110.19%,並在4月25日掛牌交易。