超微攜手台積電5奈米製程技術 鎖定3000億美元HPC市場商機

超微(AMD)在最新財務分析師大會上宣布為未來2-3年產品技術藍圖與新一階段成長策略,包含資料中心、嵌入式、客戶端及遊戲市場領域,鎖定人工智慧(AI)與高效能運算應用。期望在3000億美元高效能與自行調適產品市場中擴大市占版圖。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰在財務分析師大會上宣布為未來2-3年技術藍圖與產品規劃。圖/AMD提供
AMD董事長暨執行長蘇姿丰在財務分析師大會上宣布為未來2-3年技術藍圖與產品規劃。圖/AMD提供

從發展藍圖來看,除雲端原生運算伺服器處理器Bergamo與Phoenix Point行動處理器將採台積電4奈米先進製程,其餘幾乎都採台積電5奈米製程,明年台積電5奈米最大客戶AMD將扮演要角。

此外,超微也公布未來3-4年營運展望,其中,營收預估年複合成長可達20%,毛利率上看57%,高於5月預估的54%,營業費用率為23-24%,營業利益預計落在30%。另本次分析師大會並發表全新品牌平台「together we advance」,展示其攜手合作夥伴、客戶、員工共同推動創新,並支持多元及持續成長的市場。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示,從雲端與PC到通訊與智慧終端,AMD高效能和自行調適運算解決方案扮演越來越重要角色,定義著未來運算的面貌。她並提到,對賽靈思收購具有轉型意義,擴大了運算引擎產品陣容優勢,AMD將持續推動營收強勢成長,創造可觀股東收益。

根據AMD提供資料,在CPU(中央處理器)核心、繪圖及自行調適運算架構藍圖中,全新的Zen 4架構將在今年稍後推出,採台積電5奈米製程。與前一代相比,在執行桌上型應用時IPC預計將提升8%至10%,每瓦效能提高超過25%,整體效能則提高35%。而Zen 5架構CPU計劃於2024年推出,並納入對AI與機器學習優化。

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此外,繪圖處理器(GPU)部分,將推出RDNA 3遊戲架構結合小晶片(chiplet)設計,同樣採台積電5奈米製程技術,與上一代相比,每瓦效能提升超過50%。另AMD CDNA 3架構也採5奈米製程小晶片、3D晶片堆疊技術、同樣以第4代Infinity架構等,整合至單一封裝,並採用統一記憶體編程模型。首款採用AMD CDNA 3架構產品預計在2023年推出,預估進行AI訓練工作負載時,將比前一代架構每瓦高出超過5倍效能。

在資料中心解決方案方面, 第4代EPYC處理器搭載Zen 4與Zen 4c核心。其中,以Zen 4為核心的Genoa將依時程在2022年第四季推出,相比最高階的第三代EPYC處理器效能高出超過75%。搭載Zen 4c的雲端原生運算伺服器處理器Bergamo則將在2023年上半年推出。

AMD並說明, 為擴大PC領先優勢,將持續深化與OEM廠商合作夥伴關係,推動高階、遊戲與商業市場成長,以產品規劃來看,如Phoenix Point行動處理器預計於2023年推出,而緊接其後的Strix Point處理器預計2024年推出。(審核:葉憶如)

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  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。

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