美日爭搶CoWoS 需求步步高

台積電先進封裝需求居高不下,半導體供應鏈傳出,為解決供不應求的壓力,台積電計畫考慮赴美日兩地設立CoWoS廠,以符合當地需求,包括弘塑、萬潤、辛耘、均豪、志聖、均華、群翊和鈦昇等可望受惠。

台積電先進封裝CoWoS供給依舊吃緊,預估2024及2025年產能及擴充幅度倍增,目前相關廠區集中於龍潭、竹科、竹南、中科、南科。

其中,南科嘉義園區第一座P1廠已於5月動工,但日前挖到疑似遺址暫停施工,並同步啟動第二座CoWoS廠(P2廠)工程。然嘉科預計近日整理完畢,將移交台積電繼續施工,不會影響明年第三季裝機時程。

半導體供應鏈不少廠商於第三季出現獲利趨緩表現,但去年以來需求高居半導體產業之冠的CoWoS先進封裝供應鏈,在台積電全力擴產下,帶動設備廠今年第三季續繳亮眼成績單,其中弘塑及萬潤前三季分別賺逾二個及一個資本額,而均華及辛耘前三季每股獲利也均有8至9元水準。

弘塑第三季稅後純益2.16億元,創歷史第三高;法人認為,弘塑下半年營運展望優於上半年,估計今年業績表現將呈現逐季走高態勢,第三季每股稅後純益約為7.42元,累計前三季每股純益為20.46元,全年每股稅後純益有機會挑戰2022年歷史高點25.32元。

萬潤第三季稅後純益4.52億元,季增達66.49%、年增達14.72倍,每股盈餘5.32元,已是連續第二季創單季獲利的歷史新高。萬潤先前表示,受惠客戶積極擴產、對先進封裝設備需求持續強勁,被動元件客戶稼動率亦持續回升,對下半年展望較上半年樂觀,目標營收逐季創高。

均華前三季稅後純益2.61億元,年增467.4%,每股稅後純益達9.23元,大幅優於去年同期的1.64元,該公司表示,先進封裝相關需求仍相當強勁,以全年來看,今年是成長的一年,且明(2025)年仍是好年,全年營運有機會維持成長。

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