志聖工業陳明宗 細探先進封裝

文／李淑慧

志聖工業半導體中心研發處處長陳明宗與會2024前瞻中心業界諮詢委員會，講演「AI晶片與半導體先進封裝的技術發展路徑」議題。

闡述從AI晶片的技術演進了解半導體先進封裝的重要性，以最大推手CoWoS為主軸細探其技術差異，預測下一個半導體先進封裝技術SoIC如何改變AI晶片的發展，精闢演講吸引與會來賓個個聚精會神聆聽。

AI市場應用趨勢：高性能計算晶片HPC，係指能高速處理數據或執行指令的運算能力，特別形容每秒浮點運算次數（FLOPS）超越一兆次的作業系統。據統計資料顯示2020～2025年全球HPC市場規模預估每年7％YoY成長。

先進封裝製程（CoWoS）分三種：CoWoS-S、CoWoS-L以及CoWoS-R，因為GB200採用製程的關係，推估未來量最大為CoWoS-L。至於CoWoS-R的量亦逐步衝高中，有機會下放到電子消費性產品端，邊緣端的AI應用確實是有此需求。

隨著客戶端需求發展，未來晶圓代工大廠3DFabric工廠可能將InFO、CoWoS及SoIC三個製程設在同一廠，利用智慧製造，依客戶晶片製程需求，設定生產站點與工序，彈性製造，已達半導體高良率且穩定生產。

以AI為主軸的技術趨勢（AI is real and just beginning），目前面臨的難題：如何生產更多的CoWoS晶片、如何堆疊更多的Logic和HBM晶片，以及如何解決Large Die載板良率。

從相關資料數據推估，解決之道是，蓋更多的廠，生產更多的CoWoS，方能滿足未來更多之需求。當然未來也不排除使用面板級先進封裝技術來生產CoWoS晶片，以提升生產效率。

目前CoWoS仍鎖在台灣生產，戰場還是在台灣，日本主要是以設備和材料為主，晶片生產也還是在台灣，CoWoS未來是否有機會到台灣以外的國家生產，答案是：有的，因為AI才剛始。

目前經濟成長力道確實是以AI為主軸，因為AI是真的，整個未來趨勢大致上是前段晶圓大廠向下整合，即晶圓代工Foundry利用本身技術優勢發展先進封裝技術往下整合，而專業封測廠（OSAT）依市場需求向上發展，緊跟先進封裝Advanced Packaging技術發展，未來10年內以AI為主軸的市場仍然會蓬勃發展。

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