《台北股市》弘塑、辛耘 成長動能正向

時報資訊

【時報-台北電】隨著AI及HPC需求持續提升，全球晶圓代工領導業者將持續擴充先進封裝產能，且有意扶持台系半導體設備業者，加上先進封裝未來趨勢明確下，看好弘塑（3131）、辛耘（3583）等將成主要受惠者，業績成長動能正向。

弘塑為台灣半導體濕製程設備產業領導業者，產品主要以金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備與8／12吋單晶片旋轉清洗設備為主。法人指出，弘塑濕製程設備在2.5D/3D封裝中扮演要角，TSV/Micro-bump/RDL/C4 bump 皆需經由蝕刻、去光阻、清洗等製程，預期公司將受惠先進封裝產能擴張帶來的強勁設備需求。

隨著主要客戶持續積極擴充先進封裝產能，且主要客戶分配辛耘、弘塑在濕製程設備市占率，將帶動辛耘自製設備2025年營收成長。再生晶圓部分，在晶圓代工廠及美系客戶產能利用率回升，再生晶圓市況已觸底，而價格競爭問題在需求回溫下，影響應屬可控。法人預估辛耘2025年自製設備業務將年增41.7％。

辛耘目前大部分代理設備業務模式以買賣為主，隨著電子業去庫存化已接近尾聲，半導體業者產能利用率回升，儘管部分產業如化合物半導體資本支出較為保守，但市場預期公司將持續獲得新客戶設備代理權，加上中國半導體產業資本支出態度積極，代理業務2025年營收將年增34％，帶動辛耘營運表現。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光／台北報導)

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