《科技》台灣半導體業Q3產值符預期 Q4動能穩高檔

【時報記者林資傑台北報導】台灣半導體產業協會(TSIA)公布2024年第三季台灣IC產業產值1兆3840億元,季增9%、年增達24%,與先前預期大致相當。展望第四季,預期台灣IC產業產值將增至1兆4792億元,季增6.9%、年增達22.9%,成長動能估持穩高檔。

據世界半導體貿易統計協會(WSTS)統計,2024年第三季全球半導體市場銷售值1660億美元,季增10.7%、年增達23.2%,銷售量2536億顆,季增7.7%、年增7%,平均售價(ASP)0.654美元,季增2.8%、年增達15.2%。

觀察第三季各市場銷售值,美國517億美元,季增16.7%、年增達46.3%,中國大陸481億美元,季增6.3%、年增22.8%,亞太地區402億美元,季增10.3%、年增18.4%,日本126億美元,季增11.5%、年增7.7%,歐洲133億美元,季增5.9%、但年減8.2%。

據TSIA及工研院產科國際所(IEK)統計,2024年第三季台灣IC產業產值1兆3840億元,季增9%、年增達24%,產品產值3713億元,季增3.4%、年增11.8%,前者與先前預期1兆3905億元大致相當,後者則低於預期的3945億元。

第三季台灣IC設計業產值3256億元,季增4.2%、年增13.1%。IC製造業8965億元,季增11.1%、年增達32.7%,其中晶圓代工8508億元,季增11.9%、年增達34.7%,記憶體與其他製造457億元,季減1.9%、年增3.9%。IC封裝業1114億元,季增9%、年增7.6%,IC測試業505億元,季增4.3%、年增3.1%。

展望第四季,TSIA及IEK預期,台灣IC產業產值估增至1兆4792億元,季增6.9%、年增達22.9%,產品產值3839億元,季增3.4%、年增12%。全年IC產業產值估達5兆3001億元、年增達22%,優於全球市場的16%,產品產值1兆4589億元、年增15.2%。

其中,2024年台灣IC設計業產值估1兆2769億元、年增16.5%。IC製造業3兆3957億元、年增達27.5%,其中晶圓代工3兆2137億元、年增達28.9%,記憶體與其他製造1820億元、年增7%。IC封裝業4270億元、年增8.6%,IC測試業2005億元、年增5.2%。