矽光模組甜蜜點 明年將浮現
輝達新款GB300主板搭載ConnetX-8智慧網卡，支援800G頻寬，提供客戶選擇4個800G或2個1.6T光收發模組，有望帶動明年1.6T可插拔光收發模組出貨。法人預估，1.6T光模組 （200Gx8）預期2025年小量被NVIDIA、Google採用，不過仍為可插拔方案，EML或矽光形式預期在3.2T以上採用，時程將落於2026年之後。
供應鏈透露，目前輝達CPO發展分為單模及多模光纖，分別因應長、短距離傳輸。
受惠CSP（雲端服務供應商）業者微軟、AWS等業者陸續導入，研調機構預估，2025年全球800G光收發模組出貨量將從800萬～1,000萬套成長至1,800萬～2,000萬套；1.6T光收發模組則會逐步放量達400萬～500萬套，初期為谷歌、輝達採用。
其中，GB300為成長關鍵，供應鏈指出，未來GB300 Compute Tray主板上將搭載兩張ConnetX-8智慧網卡，單卡最高支援800G頻寬。然而，隨著傳輸速度提升，訊號的每單位長度損失能量也隨之提升，供應鏈分析，當訊號傳輸速度上升至200G時，訊號損失將超過容忍範圍（20dB／m），現有技術1.6T將達極限。
輝達正積極布局CPO（共同封裝光學元件），將EIC（電子積體電路）與PIC（光子積體電路）封裝在同一個載板，形成共同封裝，使光模組能夠更接近中間晶片，減少損耗，目前的光收發模組（Transceiver）將為過渡方案。
業者指出，高速資料中心光模組應用中，主要三種雷射，電吸收調變雷射器（EML）、矽光、面射型雷射（VCSEL），目前EML跟VCSEL在未來單顆雷射超過100G以後，技術上都有瓶頸，是輝達多方押寶的原因；另外因為功率要求，隨速度愈快，單一光模組需要的雷射顆數愈多，輸出功率要求愈來愈高。
供應鏈指出，輝達以光源來源，發展兩條光通訊供應鏈，其中單模光纖採用EML或連續波長雷射（CW Laser）作為光源，適用中長距離傳輸；短距離則會以VCSEL作為光源，由輝達2020年收購的邁絡思（Mellanox）設計、台積電代工，未來將逐步由台積電作為主要供應。不過法人認為，矽光滲透率與需求從800G開始加快，矽光成本在VCSEL和EML中間，2025年開始將會達甜蜜點。
