AI戰線拉長 輝達衝ASIC 大挖台廠牆腳
GB200量產進程一波三折，輝達將發展機會聚焦於開放架構的GB300上，同時，針對ASIC（客製化晶片）也有自行開發的規劃；其中，已選定台灣做為研發中心基地，就近吸納台廠設計服務成熟之人才，恐造成台廠人力資源流出。
相關IC設計業者即透露，2024年中已慘遭一輪挖腳，預期2025年搶人才大戰將再次上演，聯發科、世芯-KY、創意等IC設計大廠嚴陣以待。
近期市場對輝達GB200伺服器的信心持續受到挑戰，據供應鏈透露，2024年僅有極少的樣本機出貨，2025年首季可能也只小幅提升至約2,000櫃左右。顯見輝達由晶片端推進系統整合上，遭遇重重挑戰。業界分析，儘管都會隨著時間逐步解決，目前輝達也積極認證更多的第三方供應來源。惟CSP大客戶恐將訂單轉移至第三季就會出台的GB300，或是大幅加碼自研ASIC伺服器。
科技巨頭正尋找輝達GPU以外的解方，蘋果2024年7月發表iPhone AI的首個預覽版，隨後發布論文，表示AI模型是在Google的TPU（張量處理器）上訓練。近期，蘋果更在亞馬遜的AWS Reinvent大會上，宣布將使用亞馬遜自家客製化AI晶片進行模型訓練，蘋果正評估亞馬遜最新的Trainium2晶片，種種跡象表明，非輝達的訓練方案同樣奏效。
輝達則積極因應，外傳出成立自家ASIC部門、擴大客製化服務量能，同時正規畫在台灣招募上千名晶片設計、軟體開發及AI研發等領域之人才。半導體業界透露，輝達持續在台攬才，其中，ASIC領域招募資深工程師，包括具有前段設計驗證、IP整合、實體層設計等人才，陸續有工程師被挖腳。
不管微軟Cobalt、Maia，谷歌TPU、AWS自研晶片，都有台灣ASIC業者協助打造，半導體人才素質佳，搭配既有的練兵經驗，很容易被輝達祭出的高薪撿走現成的工程師。IC設計業即透露，美商通常會提供RSU（限制型股票），輝達2023、2024年股票漲幅分別達239％及180％，賺的比本薪還多。
