《盤前掃瞄-國內消息》賴總統盼兩岸重啟團客遊；CES科技秀1/7登場

【時報-台北電】國內消息：

1.對兩岸是否在恢復觀光一事上破冰？總統賴清德1日明白表示，台灣仍希望和中國在對等尊嚴之下，進行健康有序的交流，如果中國真的有誠意，建議可先由台灣的台旅會與中國的海旅會，也就是「（小）兩會」先進行談判。

2.在2024年大漲情況下，年底獲利了結壓力同樣影響美股，隨著美債殖利率走升，12月31日美股四大指數同步收黑，台積ADR跌2.9美元或跌幅1.45％，新台幣也在三關鍵壓抑下，預估2025年首個交易日股匯表現不盡人意，但在政府撐盤下，力求好表現。

3.為吸引更多國際大廠進駐南部科學園區，行政院會2日拍板「大南方新矽谷推動方案」，範圍遍及嘉義縣市、台南市、高雄市、屏東縣，結合沙崙科學城及南部半導體S廊帶，建構大南方產業生態系，廣攬關鍵大廠及上中下游供應鏈進駐。

4.全球晶片產業將在2025迎來新一輪科技革命。作為行業領導者，輝達RTX50系列顯卡新品將CES 2025率先登場，AI旗艦B300晶片則預計3月GTC大會發表；AMD則以RX 9000及MI325X、MI300應戰。供應鏈透露，兩強高階晶片皆採台積電打造，訂單挹注2025年上半年先進製程產能，而CoWoS需求緊缺，產能同樣滿載，台積電2025年營運續強。

5.總統賴清德1日發表元旦談話，以深化民主、強化經濟供應鏈韌性、均衡台灣等三面向為新年的施政重點方向。他指出，台灣要發揮半導體與AI產業優勢，鏈結民主國家深化民主供應鏈的韌性，並透過國際合作，在無人機、低軌道衛星、機器人等五大信賴產業，或生醫、綠能科技、新農業、循環經濟等產業，掌握前瞻技術，讓台灣持續引領全球民主供應鏈的進步。

6.針對賴總統國家政策的創新雨林，國發會肩負推動創新創業發展，並達每年1,500億元新創投資金額的目標。國發會兵分多路尋覓資金來源，包括保險業、大學院校校園基金、創投（VC）及企業創投（CVC），國發會主委劉鏡清表示，基於CVC在台灣已躍為新創投資的要角，規畫串聯CVC的資源整合為投資平台，鼓勵企業擴大投資新創及中小企業，與經濟部、科技部共同研議，加強企業與新創的投資與合作機制，包括租稅誘因、政府投資、研發合作、策略聯盟等。

7.台積電以先進封裝CoWoS推進晶片發展，引爆全球半導體廠搶攻商機，並視先進封裝將是下世代AI、通訊、高效能運算和智慧物聯網等應用的決戰關鍵！研調機構指出，近二年先進封裝產能連年倍增，預估2025年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，可見先進封裝市場大餅成長力道驚人，台系一線封測代工廠如日月光、京元電、力成，甚至到設備廠供應鏈，2025年營運持續看好。

8.半導體先進封裝需求強勁，推升國內四大設備廠，包括弘塑、辛耘、均華及萬潤2024年獲利將同步創歷史新高，先前市場傳出，在連二年積極擴產下，先進封裝設備2025年出貨有趨緩壓力，對此業者私下透露，由於主要客戶晶圓代工大廠仍持續積極擴充CoWoS產能，目前出貨時程已規劃至2025年第二季底，以目前手上訂單，今年全年營運將維持成長。

9.GB200量產進程一波三折，輝達將發展機會聚焦於開放架構的GB300上，同時，針對ASIC（客製化晶片）也有自行開發的規劃；其中，已選定台灣做為研發中心基地，就近吸納台廠設計服務成熟之人才，恐造成台廠人力資源流出。

10.GB200量產進程一波三折，輝達將發展機會聚焦於開放架構的GB300上，同時，針對ASIC（客製化晶片）也有自行開發的規劃；其中，已選定台灣做為研發中心基地，就近吸納台廠設計服務成熟之人才，恐造成台廠人力資源流出。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)