安謀控股公司(ARM-US)截至台北時間23日22:40股價下跌6.96美元，報125.19美元，跌幅5.27%，成交量1,600,958（股），盤中最高價130.25美元、最低價125.06美元。
美股指數盤中表現
道瓊指數：-0.32%
S&P 500指數：+0.02%
NASDAQ指數：+0.45%
費城半導體指數：+1.99%
安謀控股公司(ARM-US)歷史漲跌幅
近 1 週：-13.01%
近 1 月：-2.82%
近 3 月：-4.86%
近 6 月：-17.56%
今年以來：+75.86%
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日本本田汽車（Honda）和日產汽車（Nissan）23日召開記者會宣布，啟動經營合併磋商。擬在明年6月完成談判，預期在2026年8月成立控股公司，並在東京證券交易所上市，合併後公司的價值將達到540億美元。
日本兩大汽車製造商本田和日產正進行協商，計畫成立一家控股公司、甚至完全合併，以應對特斯拉和比亞迪等競爭對手。
（中央社東京23日綜合外電報導）日本兩大汽車製造商本田與日產決定邁向經營整合，預計2025年6月簽署正式契約，及2026年8月讓新成立的控股公司上市。屆時本田與日產將成為子公司並下市，但會維持各自品牌。
日經新聞報導指稱，本田 (Honda)與日產 (Nissan)預計會在今日 (12/23)簽署基本協議，並且將著手討論雙方業務整合事宜，最快會在2025年6月達成最終協議。
日本本田汽車與日產汽車正在進行協商，研議合併的可能性。雙方在8月已經針對電動車研發展開合作，將摸索是否能靠合併帶來更大的協同作用。日媒指出，本田與日產今（23）日預計將簽署備忘錄，開始針對合併進行正式協議。關係人士透露，整起合併案預計由本田主導。如果合併成功，兩家公司將於2026年停止上市交易，由本田指派新設控股公司的社長。
浩鼎 (4174-TW) 今 (23) 日宣布，與日本聚醣生產和醣化學衍生技術公司 GlyTech，簽署行銷以及材料移轉 2 項協議。未來浩鼎將藉 GlyTech 之力，推廣日本生技製藥業採用浩鼎自主開發的 GlycOBI ADC 關鍵技術。
[FTNN新聞網]記者曾奕語／綜合報導台股今（23）日終場收23,104.54點，上揚594.29點、漲幅2.64%，成交金額為3539.05億元。據證交所公布籌碼動向，三大法人合計...
近兩年來全民掀起瘋買台股高股息ETF熱潮，許多投資人將其視為退休金規畫的主要工具。但基富通董事長林丙輝接受《Yahoo奇摩財經》專訪時一語點出：「這其實是一種迷思！」追求每月配息的現金流並非理財的最佳方式，相比之下，累積型的淨值增長反而能帶來免稅的資本利得。透過紀律性理財累積財富，才是應對退休生活的根本之道。
2024進入尾聲，即將迎接新的一年，人力銀行今（23）日公布龍年（2024）職場代表字，不少上班族因生活面臨通膨壓力衝擊，薪資被物價吃掉，因此選擇「悶」字居多，而資方多數選擇「缺」字代表心聲。但對於蛇年展望，不論資方或是勞方都選擇「穩」。
【財訊快報／陳孟朔】跨入新的一年，美國聯準會(Fed)利率決策委員會陣容即將換新，與此同時，再度升溫的通膨擔憂，令央行決策變得更加複雜。Fed 12月18日結束年內最後一場例會，如預期將基準政策利率下調25基點，並暗示2025年只會降息兩次。主席鮑威爾明確表示，Fed正在進入一個新階段，未來降息步伐可能會更加漸進，並取決於通膨是否走低。高盛首席經濟學家哈哲思(Jan Hatzius)表示，「我認為這釋放相當強烈的信號，即1月不太可能降息，除此之外，數據才是真正推動因素。」除了7名Fed理事和紐約聯儲總裁以外，11家地區聯儲銀行的總裁也將輪流在聯邦公開市場委員會(FOMC)就利率決策投票。在2025年，波士頓聯儲總裁柯琳絲(Susan Collins)、聖路易斯聯儲總裁慕薩冷(Alberto Musalem)、堪薩斯城聯儲總裁施密德(Jeff Schmid)和芝加哥聯儲總裁古爾斯比(Austan Goolsbee)將在委員會擁有投票權。儘管如此，無投票權的官員仍會積極參與每次會議的政策審議。對於陣容換新的委員會，一個關鍵問題是：在通膨率仍然高於Fed 2%目標的情況下，決策者們應以多快的
【時報-台北電】勞動基金運用局23日宣布，450億元新制勞退基金113年度國內投資（絕對報酬類型）委託經營業務，業經評審小組完成評選程序，共錄取安聯、貝萊德、施羅德、野村、摩根等五家投信，預計明年初展開簽約，每家投信可取得90億元代操額度。 勞動基金運用局將於24日召開年終記者會，有關代操撥款、自營操作政策方向、2024年勞動基金操作績效，以及2025年對台股展望及全球經濟展望等看法，將是記者會關注的焦點。 據悉，2024年前十月，勞動基金累計收益數為9,391億元，11月因台股跌2.44％，美股四大指數中，費半指數小跌0.41％，其餘三大指數都陸續在11月間創高或大漲約6～7％附近，而12月來台股及美股也是漲跌互見，台股年底作帳行情有望，市場估計2024年獲利可望輕鬆破1兆元。 至於2025年台股展望，勞動基金運用局看法與市場法人大致相同，認為2025年股市震盪將會加劇，「市場不可能永遠只走一條線，一定有震盪才有錢賺」；但由於2024年獲利衝高後，勞動基金對2025年獲利相對備感壓力。 113年新制勞退450億元委外遴選，已敲定由安聯、貝萊德、施羅德、野村、摩根等五家投信，取得簽約資
【時報-台北電】創泓科技（7714）23日表示，配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,612張，競拍底價72.5元，暫定承銷價87元。競拍時間為12月25～27日，預定2025年1月9日抽籤，暫定1月15日掛牌。 資策會產業情報研究所（MIC）報告，2022年全球資安市場規模達1,741.6億美元，2026年將突破2,609.8億美元，年均複合成長率（CAGR）達10.64％。這一波成長同樣反映在台灣市場，2022年產值為443.9億台幣，預計2026年將增長至609.2億新台幣，CAGR達8.24％。 創泓科技董事長黃健寧表示，疫情催化了數位化進程，遠距辦公與混合工作模式的普及，使得資安需求快速上升。雖然企業加速雲端化部署，但雲端治理、零信任架構及營運技術（OT）資安也隨之成為產業痛點。 近年來，針對大型企業工控系統的駭客攻擊頻繁，駭客針對OT系統進行的惡意攻擊軟體日漸增多，使企業對於整合IT與OT資安解決方案的需求快速提升。 黃健寧表示，不論政府機構、金融機構，還是高科技產業，均須針對軟硬體供應鏈進行全面盤點，確保資安韌性。其中，軟體物料清單（SBOM）的建立，成為提升供應鏈資安防護
【時報-台北電】隨著被動元件庫存去化，供需二端呈現健康狀態，被動元件廠第四季湧現持股回補潮，根據證交所統計資料，10月、11月包括日電貿（3090）、金山電（8042）、三集瑞-KY（6862）、凱美（2375）透過投資公司或是老董自掏腰包回補持股，另國巨（2327）、興勤（2428）等老牌被動元件廠，也趕在明年股東會之前，基於個人理財將持股轉讓給旗下投資公司。 日電貿日前斥資11.96億元，買進大股東文曄股權，累計持股達0.879％，而根據證交所最新統計資料，日電貿投資公司宗新投資，11月回補日電貿持股達170張，以日電貿目前價位計算，宗新投資回補的股票市值約當1,149萬元。 日電貿預期，2025年伺服器營收比重可望提升至25％，除了交貨給美超微（SuperMicro）之外，日電貿也代理基美的鉭質電容，網通需求回溫、消費性電子觸底，法人估計，日電貿2025年可望成長5-10％。 而第四季以來回補手筆最巨的為三集瑞-KY，據統計，三集瑞董事長林伙利11月回補持股達531張，以三集瑞-KY 23日收盤價167.5元計算，回補的股票市值達8,894萬元；受惠於AI伺服器新品發酵，法人推算
【時報-台北電】盟立（2464）今年以來接單總量比去年增加約35％至40％，明年在半導體先進封裝的自動化設備出貨將持續提升，目前在手訂單已增至約63億元，已來到史上新高水位；盟立總經理林世東表示，今年盟立已透過子公司盟英取得更多訂單，未來二家公司合作效應將擴大，有利明年盟立營運持續成長。 盟立目前主要三大營運重心包括半導體、智能物流及面板，以目前在手訂單來看，約有七成都是來自半導體產業訂單，智能物流約占二成，來自面板產業訂單相對較弱，明年半導體將是主要營運重心。 盟立今年前三季營運呈現逐季成長，主要已是由先進封裝CoWoS相關的自動化設備所帶動，而展望明年，預計到上半年左右，盟立來自CoWoS的訂單將持續放大，預期到2027年左右，盟立營運都可望受惠CoWoS訂單。 至於玻璃基板訂單也預計在明年第二季左右開始出貨，同時，該公司也已切入面板級扇出型封裝（FOPLP），預計明年底至2026年初，FOPLP相關設備也將開始推動。 林世東表示，在國際市場方面，盟立和盟英近年開始已有緊密結合，以盟立而言，是出海口的角色，包括在半導體及車用領域的終端應用，客戶希望將人形機器人、工業機器人，因應不同
【時報-台北電】德宏（5475）23日舉行法說會，公司經營層指出，因應AI伺服器及HPC等應用技術升級，石英玻璃纖維紗及布用量持續攀升，該公司已啟動大陸蘇州廠二次擴產，以因應2025年市場的增量需求。 德宏集團包括德宏工業、德宏電子（蘇州）及德宇複合材料。 該公司成立於1997年3月21日，2001年1月16日上櫃，實收資本額12.7億元，大陸及台灣合計員工人數243人，主要產品是玻璃纖維布及玻璃纖維紗、複合材料氣瓶生產銷售。 德宏的玻纖布產品事業部專注於大陸內需市場，石英纖維布產品則已外銷日本市場，子公司德宇複合材料液化石油氣瓶，主要外銷海外市場，如南韓、越南、菲律賓、印度、中東、墨西哥等市場。 德宏2024年前三季累計每股虧損0.85元，該公司指出，主要是受中美貿易戰及新冠疫情解封後所影響，中國大陸客戶銅箔基板需求量減少，營收減少14.09％。 但因成本控制得宜（減少24.89％），致使2024年累計虧損，較2023年同期的每股虧損1.23元大幅減少。 在高階產品石英纖維紗及布部分，德宏集團在2020年開始投入研發石英纖維，2022年於大陸蘇州建設實驗產線，2023年1月接單送樣認
【時報-台北電】中華經濟研究院23日公布2024下半年台灣採購經理人營運展望調查，2024年下半年製造業營運狀況指數較上半年的53.8回跌至51.6，但仍高於枯榮線50，呈現「擴張」；且業者預期明年上半年指數51，即可望連三期維持好轉擴張軌道。 中經院院長連賢明表示，今年經濟成長主要受惠AI帶動出口，明年廠商比較憂心川普重返白宮後，相關政策恐帶來影響，但因有部分製造業準備加入AI相關供應鏈或使用AI工具，明年應是「機會跟風險並存」的一年。 連賢明表示，中經院對今年經濟成長預測值是4％，主要是AI相關出口暢旺，導致國內廠商投入動能增加，加上內需消費成長不錯，使得今年經濟成長率優於預期。明年製造業營運指數略降，主要是廠商擔心川普就任的政策風險。 這也反映在製造業者關注焦點的轉移，中經院表示，2022下半年起製造業者持續關注營運成本與總經情勢，但在川普當選美國總統後，貿易政策首次調查即成為製造業經理人最關注的時事議題。 2024下半年製造業最關注「美國川普總統貿易政策」，勾選比重為68％；美國經濟走勢與國際能源及原物料價格分別排名第二與第三，永續發展（ESG）、碳中和與淨零碳排攀升至關注議題
【時報-台北電】今年大陸晶片市場競爭激烈，呈現兩極化發展，一方面，在產業下行周期中，晶片企業倒閉潮持續，今年新增倒閉企業超過1.4萬家。另一方面，新註冊晶片企業數量雖低於去年，但仍高達5.2萬家，顯示大陸晶片市場仍對創業抱有高度熱情。 集微網引用機構Wind數據顯示，今年大陸晶片企業倒閉家數14,648家，較去年的1.09萬家多約3,700家。今年新註冊晶片企業家數較去年出現較大幅度下滑，今年為52,401家，去年約6.6萬家。 報導指出，多重因素導致現今半導體產業的困境，包括全球市場不確定性、宏觀經濟轉型、貿易政策變化及去庫存壓力等，令消費性電子、汽車和工業等關鍵需求領域成長疲軟。尤其是汽車和工業部門，表現令人失望，限制市場擴張。消費性電子領域則有溫和復甦跡象，但尚不足以扭轉整體疲軟趨勢。 報導引述分析師指出，這一倒閉潮實際上反映了產業重組和內部優化的開始。許多企業透過裁員、減薪和削減成本，試圖專注於核心產品和市場，以在競爭中生存。整個產業從裁員到完成洗牌，可能需要約兩年時間。 儘管市場面臨巨大壓力，大陸的新註冊企業顯示，創業者對大陸晶片市場的未來仍懷抱信心，尤其是在消費性電子、汽車
【時報-台北電】即將邁向2025年之際，高力國際董事總經理劉學龍23日表示，中央銀行信用管制及升息雙雙暫緩，預期2025年不動產市場將呈「住宅弱、商用穩」的格局；最看好的產品類型，以AI浪潮帶動的廠辦、廠房、倉儲物流三大商用不動產為最。 高力國際指出，美國聯準會（Fed）最新利率決策降息1碼，聯邦資金利率目標區間下調至4.25～4.50％，會中也暗示2025年可能只會降息兩次，較先前預測的調降幅度小。台灣方面，第四季央行暫緩第八波信用管制，並且基準利率及存款準備率都維持不變，不過央行也提醒，雖然住宅貸款及建築貸款的年增率有回降，但是銀行整體不動產貸款占總放款的比率，11月仍然高達37.4％，2025年將持續檢視銀行的管制成效及不動產款自主管理的改善方案。 高力國際研究部資深董事梁儀盈認為，2024年土地交易金額已經突破2,000億元，高於2022及2023年；但是展望2025年，住宅市場銷售動能在政策未有所放寬下，將持續受到壓抑，連帶建商購地將會保守以對。反觀商用不動產，2024年是出乎意料的熱絡，在自用型買方支撐之下，全年成交金額達到1,760億元，創下歷史新紀錄。其中廠辦、廠房以及
財經中心／綜合報導由元大投顧董事長胡睿涵主持的財經節目《理財最錢線》，深入探討人工智慧（AI）對科技產業及資本市場的最新影響，本集節目特邀台灣大學電機博士張勤煜與光電博士黃家智，與觀眾一起分析市場熱點，三大精彩議題，揭示科技產業新風向，例如記憶體產業在供需平衡中迎來突破口，AI的蓬勃發展正為先進製程帶來新契機，本集深挖技術革新如何驅動市場需求、隨著高效能運算（HPC）需求激增，液冷散熱成為關鍵技術，這集也聚焦散熱技術如何成為投資者的潛力標的，以及FOPLP與AI結合，能否引爆新趨勢？產業專家張勤煜、黃家智提供最新的產業洞察與投資方向建議。《民視新聞網》提醒您：內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。原文出處：理財最錢線／AI機器人浪潮掀漲停 FOPLP有望結合AI蹦出新趨勢? 更多民視新聞報導Nissan、Honda宣布「強強聯手」 後年8月合併上市透視新聞／張惠妹偕4萬人狂搖 震撼大巨蛋再掀爭議勞動基金450億委外代操 「這5家」投信得標
【財訊快報／陳孟朔】拜登政府週一在即將卸任前宣布對中國製造的“傳統”半導體進行貿易調查，可能會讓美國對來自中國的晶片徵收更多關稅，這些晶片用於汽車、洗衣機、電信設備等日常用品。路透報導，美國貿易代表戴琪說，這項調查旨在保護美國和其他晶片生產國免受中國在政府推動下大規模增加國內晶片供應的影響。拜登政府官員表示，“301條款”調查於川普1月20日就職前四週啟動，將於明年1月移交給川普政府完成。此舉可能為川普提供一條現成的途徑，從而開始對中國進口產品徵收60%高額關稅中的一部分。即將卸任的拜登已經決定從1月1日起對中國半導體徵收50%關稅，其政府已經加強對向中國出口先進人工智慧(AI)和存儲晶片以及晶片製造設備的限制。傳統晶片使用的是10多年前推出的老式製造工藝，通常比AI應用或精密微處理器中使用的晶片簡單得多。美國商務部長蕾蒙多(Gina Raimondo)表示，商務部研究顯示，三分之二使用晶片的美國產品中含有中國傳統晶片，一半的美企不知道其晶片的來源，其中包括一些國防工業領域的公司，這一發現“相當令人擔憂”。中國商務部在一份聲明中說，美國晶片調查是"保護主義"，將擾亂和扭曲全球晶片產業鏈
【時報-台北電】日本兩大車商本田（Honda Motor）及日產（Nissan Motor）23日宣布，雙方進行合併談判，預計2025年6月達成最終協議，新公司計畫於2026年8月於東京證券交易所掛牌上市。日產聯盟成員三菱汽車（Mitsubishi Motors）將於2025年1月底決定是否參與這項計畫。 業者推估，兩家公司合而為一，將成為全球第三大汽車集團，合併後營收目標約30兆日圓（1,910億美元），營業利益目標為逾3兆日圓（約191億美元），僅次於日本豐田與德國福斯。 依照目前市值估算，本田、日產與三菱三家公司合併後可能成為市值超過500億美元的大型企業。 雙方將成立一家共同控股公司來整併業務。本田初期將領導新的管理團隊，同時保留各自公司的理念與品牌。 本田及日產表示，23日雙方簽署MOU正式啟動合併協商，預計於2025年6月簽署最終合約含股權轉讓計畫，2026年4月召開臨時股東大會。新公司計劃於2026年8月於東京證券交易所上市。 本田執行長三部敏宏（Toshihiro Mibe）表示，雙方先前合作獲得良好成果並成功提升效率，「綜效超出預期，促使我們推動合併計畫」。 本田與日
【時報-台北電】當沖降稅審議卡關，市場擔憂將出現空窗期，導致台股量能進一步下滑，券商公會理事長陳俊宏23日直言，國際政經局勢不確定性提高，目前已來到台灣資本市場的「關鍵時刻」，期望立院委員能讓廣大股民安心過年，在本會期完成當沖降稅三讀。 今年立院會期即將結束，投資人引頸期盼的當沖降稅延長法案仍未完成三讀，從「優先審議」拖到變成「憂心審議」。陳俊宏表示，除了將對台股量能造成較大衝擊外，政策面未能連貫，也會增添內外資對台股疑慮，不樂見資本市場近年良性發展因此受到干擾，影響往國際化邁進腳步。 回顧實施當沖稅率減半以來，成功促進證券交易市場活絡，帶動優質企業在台掛牌及籌資，並增加證交稅收，創造多重效益等，為健全資本市場長遠發展，陳俊宏期望立院能盡快完成當沖降稅三讀。 據悉，因應當沖降稅法案遲遲未過，金管會、財政部近期皆陸續向券商公會及業者開會研議各種情況，其中就包含當沖降稅未能在本會期完成三讀，後續系統調整等安排，確保交易正常。 券商主管透露，若當沖降稅未能在本會期過關，屆時當沖稅率將回到千分之三，預計系統調整及完成測試大約落在兩到三個工作天內，雖然修改時間不算太多，但在接續稅制計算，不僅可能
【時報-台北電】立法院會20日三讀修正《財政收支劃分法》，要求中央多釋出3,753億財源，行政院23日預告將提出合法、民主、合乎憲政程序的救濟措施，主計長陳淑姿直言，修法未明定施行日期，自公布日起第三日生效，恐影響2025年中央政府總預算案，非法律義務支出預算整體須刪28％。 陳淑姿說，中央舉債數不應再增加，只能透過相對縮減歲出規模因應，刪減預算可能造成尚在執行的各項計畫難以為繼。明年度2,644億元公建及1,466億元科技發展經費、撥補勞保基金1,200億元、400億元租金補貼及興辦社宅專案計畫、192億元健保財務協助方案將受影響。建議修法後地方自有財源增加、財政能力也將增加，對育兒津貼、汙水下水道建設等各部會計畫型補助款，未來優先檢討回歸地方辦理或提高自籌款比率。 財長莊翠雲憂心，修法僅就中央大幅釋出財源，又要求一般性補助款不得少於前一年度預算，部分地方政府獲配財源超過歲出所得，地方政府完全不需自籌財源，恐為消化預算而浮濫支出，不利整體財政紀律。此外過去透過中央統籌分配稅款調節財政盈虛、平衡區域發展，然修法五大指標人口指標（包括人口比例及所得能力）占比45％，各類營利事業營業額占比
【時報-台北電】電子、半導體特用化學品需求活絡增溫，加上化肥等原物料行情持穩，挹注化工族群業績表現。尤其2025年半導體高階應用開展，加上新產貢獻、綠色商機部署發酵，三福化（4755）、南寶（4766）、中華化（1727）、晶呈科技（4768）、汎瑋材料（6967）、新應材（4749）、東鹼（1708）、德淵（4720）、誠泰科技（4767）等營運看俏。 三福化除發展顯影劑回收純化、切入半導體業外，也著墨銅蝕刻液的回收布局。明年伴隨越南廠及CoWoS材料、顯影劑回收等新興化學品與先進封裝材料成長帶動，營運蓄勢升溫推進；其中，半導體級顯影劑回收業務會從中小型客戶開始開發，預估明年回收量有10％以上增長。 取得「清真認證」的南寶，深耕印尼、馬來西亞、孟加拉等市場，大陸淮安廠碳纖維新材料也預計明年第二季量產，營收有望翻倍成長；半導體用膠新應用聚焦光學用膠、UV解黏膠，短期目標朝營收比5％邁進。加上允德實業併購發揮，有助營運續創新高。 中華化則瞄準半導體、高階塑料、循環經濟供應鏈。新建第五條電子級硫酸產線預計明年第一季完工，新增年產3萬噸，有助提振轉型節奏。 晶呈科去光阻液接單步上軌道，明年將
【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，新出爐的數據顯示，美國11月份耐久財訂單呈現下滑局面，不過，當月企業設備訂單有所反彈，並創下逾一年來最強勁的月度成長。週一公佈的官方數據顯示，由於商用飛機訂單減少和國防用品支出下降，美國11月份耐久財訂單下滑1.1%，跌幅大於經濟專家預估中值的0.3%。當月扣除運輸設備項目後的耐久財訂單則是下滑0.1%，經濟專家的預估中值為上揚0.3%。11月不包含飛機和軍用裝備的核心資本財訂單成長0.7%，10月份的數據修正後為下跌0.1%。報告指稱，訂單的增加可能只是開始，因為企業在大選塵埃落定後更願意進行長期投資。此外，對高價商品的需求也可能受到買家的提振，他們希望趕在川普上任後新關稅可能導致的價格上漲之前出手。這項報告顯示機械、電腦和初級金屬的訂單強勁。本月稍早時公佈的數據顯示，美國11月製造業萎縮幅度小於預期，一項新訂單指標八個月來首次進入擴張區域，表明企業信心正在逐步改善。但過去兩年使該行業處於低迷狀態的高借貸成本可能還會持續一段時間。聯準會上週公佈的最新預測顯示2025年的降息次數被下調，政策制定者的關注重點已堅定回歸通膨。核心資本財出貨量在11月成長0
【時報-台北電】IC設計大廠聯發科23日發表天璣8400中階、主流晶片，由台積電4奈米製程打造，鎖定中階處理器市場。供應鏈指出，相較天璣8300，功耗降低超過4成，再搭配目前大電池主流，有望提供令市場驚豔之續航表現。 業界人士透露，全大核設計SoC（系統單晶片）將愈發普及，聯發科已踏出重要一步，獲眾多品牌業者青睞，天璣8400將由小米旗下品牌REDMI Turbo 4首發。 在發表會上，Arm北美業務副總裁曾志光親自出席站台，強調雙方合作長達27年，外界推測，Arm與聯發科未來將更加緊密配合 聯發科資深副總經理徐敬全指出，天璣品牌屆滿五周年、表現持續領先，出貨累計達億台設備。無線通訊事業部總經理李彥輯表示，延續天璣旗艦晶片全大核架構設計，天璣8400加速AI應用普及化並惠及大眾；採用台積電 4奈米製程，CPU多核功耗較上一代下降44％，使用者盡享更長的電池續航時間。AI應用上，搭載和天璣9400旗艦晶同樣的天璣Agentic AI引擎，使開發者能藉此打造符合自身需求與偏好的應用。 小米已連續17季位居全球前三大手機廠，集團總裁兼任手機部總裁盧偉冰表示，與聯發科合作超過11年。旗下紅米品
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