權證市場焦點－日月光 營運前景俏

彭媁琳／台北報導

輝達執行長黃仁勳日前親自點名，感謝日月光投控（3711）在晶片封裝的貢獻，未來將持續合作，提高Blackwell平台供應量。外資報告看好日月光投控前景，給予「優於大盤」的評等；外資連續四日買超達1萬張，激勵股價站上短期均線。

繼今年推出Blackwell平台後，輝達預計在2025年推出Blackwell Ultra、2026年推出新的AI平台Rubin。輝達大力擴張AI晶片，最直接受惠的就是台灣半導體族群。

由於台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，把相關產能外包給其他封測廠。外資報告指出，日月光投控將在oS端和晶片探測領域，擁有高度商機，先進封裝和測試收入將是未來營收成長的動力，2025年相關營收將超過10億美元。

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