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《業績-電週邊》威強電11月營收為5.73億元，年減1.34%
【時報-快訊】威強電(3022)11月營收(單位:千元)
項目 11月營收 1-11月營收
113年度 573,029 6,284,884
112年同期 580,799 7,090,373
增減金額 -7,770 -805,489
增減(％) -1.34 -11.36
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中東石油11月奪印度市場近半市占，俄羅斯占比降至32%
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《各報要聞》本田、日產合併 躍全球第三大
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理財最錢線／AI機器人浪潮掀漲停 FOPLP有望結合AI蹦出
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《熱門族群》被動元件廠 Q4湧現持股回補潮
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《興櫃股》創泓科技 預定1月25日掛牌
【時報-台北電】創泓科技（7714）23日表示，配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,612張，競拍底價72.5元，暫定承銷價87元。競拍時間為12月25～27日，預定2025年1月9日抽籤，暫定1月15日掛牌。 資策會產業情報研究所（MIC）報告，2022年全球資安市場規模達1,741.6億美元，2026年將突破2,609.8億美元，年均複合成長率（CAGR）達10.64％。這一波成長同樣反映在台灣市場，2022年產值為443.9億台幣，預計2026年將增長至609.2億新台幣，CAGR達8.24％。 創泓科技董事長黃健寧表示，疫情催化了數位化進程，遠距辦公與混合工作模式的普及，使得資安需求快速上升。雖然企業加速雲端化部署，但雲端治理、零信任架構及營運技術（OT）資安也隨之成為產業痛點。 近年來，針對大型企業工控系統的駭客攻擊頻繁，駭客針對OT系統進行的惡意攻擊軟體日漸增多，使企業對於整合IT與OT資安解決方案的需求快速提升。 黃健寧表示，不論政府機構、金融機構，還是高科技產業，均須針對軟硬體供應鏈進行全面盤點，確保資安韌性。其中，軟體物料清單（SBOM）的建立，成為提升供應鏈資安防護
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《各報要聞》Arm站台、小米首發 聯發科天璣8400來勢洶洶
【時報-台北電】IC設計大廠聯發科23日發表天璣8400中階、主流晶片，由台積電4奈米製程打造，鎖定中階處理器市場。供應鏈指出，相較天璣8300，功耗降低超過4成，再搭配目前大電池主流，有望提供令市場驚豔之續航表現。 業界人士透露，全大核設計SoC（系統單晶片）將愈發普及，聯發科已踏出重要一步，獲眾多品牌業者青睞，天璣8400將由小米旗下品牌REDMI Turbo 4首發。 在發表會上，Arm北美業務副總裁曾志光親自出席站台，強調雙方合作長達27年，外界推測，Arm與聯發科未來將更加緊密配合 聯發科資深副總經理徐敬全指出，天璣品牌屆滿五周年、表現持續領先，出貨累計達億台設備。無線通訊事業部總經理李彥輯表示，延續天璣旗艦晶片全大核架構設計，天璣8400加速AI應用普及化並惠及大眾；採用台積電 4奈米製程，CPU多核功耗較上一代下降44％，使用者盡享更長的電池續航時間。AI應用上，搭載和天璣9400旗艦晶同樣的天璣Agentic AI引擎，使開發者能藉此打造符合自身需求與偏好的應用。 小米已連續17季位居全球前三大手機廠，集團總裁兼任手機部總裁盧偉冰表示，與聯發科合作超過11年。旗下紅米品
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《金融》新制勞退委外代操 5投信得標
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《電零組》因應市場需求量增 德宏大陸蘇州廠 再擴產
【時報-台北電】德宏（5475）23日舉行法說會，公司經營層指出，因應AI伺服器及HPC等應用技術升級，石英玻璃纖維紗及布用量持續攀升，該公司已啟動大陸蘇州廠二次擴產，以因應2025年市場的增量需求。 德宏集團包括德宏工業、德宏電子（蘇州）及德宇複合材料。 該公司成立於1997年3月21日，2001年1月16日上櫃，實收資本額12.7億元，大陸及台灣合計員工人數243人，主要產品是玻璃纖維布及玻璃纖維紗、複合材料氣瓶生產銷售。 德宏的玻纖布產品事業部專注於大陸內需市場，石英纖維布產品則已外銷日本市場，子公司德宇複合材料液化石油氣瓶，主要外銷海外市場，如南韓、越南、菲律賓、印度、中東、墨西哥等市場。 德宏2024年前三季累計每股虧損0.85元，該公司指出，主要是受中美貿易戰及新冠疫情解封後所影響，中國大陸客戶銅箔基板需求量減少，營收減少14.09％。 但因成本控制得宜（減少24.89％），致使2024年累計虧損，較2023年同期的每股虧損1.23元大幅減少。 在高階產品石英纖維紗及布部分，德宏集團在2020年開始投入研發石英纖維，2022年於大陸蘇州建設實驗產線，2023年1月接單送樣認
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《傳產》三大商用不動產 明年買氣旺
【時報-台北電】即將邁向2025年之際，高力國際董事總經理劉學龍23日表示，中央銀行信用管制及升息雙雙暫緩，預期2025年不動產市場將呈「住宅弱、商用穩」的格局；最看好的產品類型，以AI浪潮帶動的廠辦、廠房、倉儲物流三大商用不動產為最。 高力國際指出，美國聯準會（Fed）最新利率決策降息1碼，聯邦資金利率目標區間下調至4.25～4.50％，會中也暗示2025年可能只會降息兩次，較先前預測的調降幅度小。台灣方面，第四季央行暫緩第八波信用管制，並且基準利率及存款準備率都維持不變，不過央行也提醒，雖然住宅貸款及建築貸款的年增率有回降，但是銀行整體不動產貸款占總放款的比率，11月仍然高達37.4％，2025年將持續檢視銀行的管制成效及不動產款自主管理的改善方案。 高力國際研究部資深董事梁儀盈認為，2024年土地交易金額已經突破2,000億元，高於2022及2023年；但是展望2025年，住宅市場銷售動能在政策未有所放寬下，將持續受到壓抑，連帶建商購地將會保守以對。反觀商用不動產，2024年是出乎意料的熱絡，在自用型買方支撐之下，全年成交金額達到1,760億元，創下歷史新紀錄。其中廠辦、廠房以及
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《其他電》1＋1＞2！ CoWoS助陣 盟立明年營運吃補
【時報-台北電】盟立（2464）今年以來接單總量比去年增加約35％至40％，明年在半導體先進封裝的自動化設備出貨將持續提升，目前在手訂單已增至約63億元，已來到史上新高水位；盟立總經理林世東表示，今年盟立已透過子公司盟英取得更多訂單，未來二家公司合作效應將擴大，有利明年盟立營運持續成長。 盟立目前主要三大營運重心包括半導體、智能物流及面板，以目前在手訂單來看，約有七成都是來自半導體產業訂單，智能物流約占二成，來自面板產業訂單相對較弱，明年半導體將是主要營運重心。 盟立今年前三季營運呈現逐季成長，主要已是由先進封裝CoWoS相關的自動化設備所帶動，而展望明年，預計到上半年左右，盟立來自CoWoS的訂單將持續放大，預期到2027年左右，盟立營運都可望受惠CoWoS訂單。 至於玻璃基板訂單也預計在明年第二季左右開始出貨，同時，該公司也已切入面板級扇出型封裝（FOPLP），預計明年底至2026年初，FOPLP相關設備也將開始推動。 林世東表示，在國際市場方面，盟立和盟英近年開始已有緊密結合，以盟立而言，是出海口的角色，包括在半導體及車用領域的終端應用，客戶希望將人形機器人、工業機器人，因應不同
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《各報要聞》券商公會盼本會期三讀 讓股民安心過年
【時報-台北電】當沖降稅審議卡關，市場擔憂將出現空窗期，導致台股量能進一步下滑，券商公會理事長陳俊宏23日直言，國際政經局勢不確定性提高，目前已來到台灣資本市場的「關鍵時刻」，期望立院委員能讓廣大股民安心過年，在本會期完成當沖降稅三讀。 今年立院會期即將結束，投資人引頸期盼的當沖降稅延長法案仍未完成三讀，從「優先審議」拖到變成「憂心審議」。陳俊宏表示，除了將對台股量能造成較大衝擊外，政策面未能連貫，也會增添內外資對台股疑慮，不樂見資本市場近年良性發展因此受到干擾，影響往國際化邁進腳步。 回顧實施當沖稅率減半以來，成功促進證券交易市場活絡，帶動優質企業在台掛牌及籌資，並增加證交稅收，創造多重效益等，為健全資本市場長遠發展，陳俊宏期望立院能盡快完成當沖降稅三讀。 據悉，因應當沖降稅法案遲遲未過，金管會、財政部近期皆陸續向券商公會及業者開會研議各種情況，其中就包含當沖降稅未能在本會期完成三讀，後續系統調整等安排，確保交易正常。 券商主管透露，若當沖降稅未能在本會期過關，屆時當沖稅率將回到千分之三，預計系統調整及完成測試大約落在兩到三個工作天內，雖然修改時間不算太多，但在接續稅制計算，不僅可能
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《各報要聞》總預算得砍28％ 政院擬提救濟
【時報-台北電】立法院會20日三讀修正《財政收支劃分法》，要求中央多釋出3,753億財源，行政院23日預告將提出合法、民主、合乎憲政程序的救濟措施，主計長陳淑姿直言，修法未明定施行日期，自公布日起第三日生效，恐影響2025年中央政府總預算案，非法律義務支出預算整體須刪28％。 陳淑姿說，中央舉債數不應再增加，只能透過相對縮減歲出規模因應，刪減預算可能造成尚在執行的各項計畫難以為繼。明年度2,644億元公建及1,466億元科技發展經費、撥補勞保基金1,200億元、400億元租金補貼及興辦社宅專案計畫、192億元健保財務協助方案將受影響。建議修法後地方自有財源增加、財政能力也將增加，對育兒津貼、汙水下水道建設等各部會計畫型補助款，未來優先檢討回歸地方辦理或提高自籌款比率。 財長莊翠雲憂心，修法僅就中央大幅釋出財源，又要求一般性補助款不得少於前一年度預算，部分地方政府獲配財源超過歲出所得，地方政府完全不需自籌財源，恐為消化預算而浮濫支出，不利整體財政紀律。此外過去透過中央統籌分配稅款調節財政盈虛、平衡區域發展，然修法五大指標人口指標（包括人口比例及所得能力）占比45％，各類營利事業營業額占比
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《大陸產業》大陸晶片市場競爭大 今年新註冊5.2萬家、倒1.46萬家
【時報-台北電】今年大陸晶片市場競爭激烈，呈現兩極化發展，一方面，在產業下行周期中，晶片企業倒閉潮持續，今年新增倒閉企業超過1.4萬家。另一方面，新註冊晶片企業數量雖低於去年，但仍高達5.2萬家，顯示大陸晶片市場仍對創業抱有高度熱情。 集微網引用機構Wind數據顯示，今年大陸晶片企業倒閉家數14,648家，較去年的1.09萬家多約3,700家。今年新註冊晶片企業家數較去年出現較大幅度下滑，今年為52,401家，去年約6.6萬家。 報導指出，多重因素導致現今半導體產業的困境，包括全球市場不確定性、宏觀經濟轉型、貿易政策變化及去庫存壓力等，令消費性電子、汽車和工業等關鍵需求領域成長疲軟。尤其是汽車和工業部門，表現令人失望，限制市場擴張。消費性電子領域則有溫和復甦跡象，但尚不足以扭轉整體疲軟趨勢。 報導引述分析師指出，這一倒閉潮實際上反映了產業重組和內部優化的開始。許多企業透過裁員、減薪和削減成本，試圖專注於核心產品和市場，以在競爭中生存。整個產業從裁員到完成洗牌，可能需要約兩年時間。 儘管市場面臨巨大壓力，大陸的新註冊企業顯示，創業者對大陸晶片市場的未來仍懷抱信心，尤其是在消費性電子、汽車
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《熱門族群》半導體特化品旺 化工族群來電
【時報-台北電】電子、半導體特用化學品需求活絡增溫，加上化肥等原物料行情持穩，挹注化工族群業績表現。尤其2025年半導體高階應用開展，加上新產貢獻、綠色商機部署發酵，三福化（4755）、南寶（4766）、中華化（1727）、晶呈科技（4768）、汎瑋材料（6967）、新應材（4749）、東鹼（1708）、德淵（4720）、誠泰科技（4767）等營運看俏。 三福化除發展顯影劑回收純化、切入半導體業外，也著墨銅蝕刻液的回收布局。明年伴隨越南廠及CoWoS材料、顯影劑回收等新興化學品與先進封裝材料成長帶動，營運蓄勢升溫推進；其中，半導體級顯影劑回收業務會從中小型客戶開始開發，預估明年回收量有10％以上增長。 取得「清真認證」的南寶，深耕印尼、馬來西亞、孟加拉等市場，大陸淮安廠碳纖維新材料也預計明年第二季量產，營收有望翻倍成長；半導體用膠新應用聚焦光學用膠、UV解黏膠，短期目標朝營收比5％邁進。加上允德實業併購發揮，有助營運續創新高。 中華化則瞄準半導體、高階塑料、循環經濟供應鏈。新建第五條電子級硫酸產線預計明年第一季完工，新增年產3萬噸，有助提振轉型節奏。 晶呈科去光阻液接單步上軌道，明年將
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《經濟》製造業展望 拚連3期擴張
【時報-台北電】中華經濟研究院23日公布2024下半年台灣採購經理人營運展望調查，2024年下半年製造業營運狀況指數較上半年的53.8回跌至51.6，但仍高於枯榮線50，呈現「擴張」；且業者預期明年上半年指數51，即可望連三期維持好轉擴張軌道。 中經院院長連賢明表示，今年經濟成長主要受惠AI帶動出口，明年廠商比較憂心川普重返白宮後，相關政策恐帶來影響，但因有部分製造業準備加入AI相關供應鏈或使用AI工具，明年應是「機會跟風險並存」的一年。 連賢明表示，中經院對今年經濟成長預測值是4％，主要是AI相關出口暢旺，導致國內廠商投入動能增加，加上內需消費成長不錯，使得今年經濟成長率優於預期。明年製造業營運指數略降，主要是廠商擔心川普就任的政策風險。 這也反映在製造業者關注焦點的轉移，中經院表示，2022下半年起製造業者持續關注營運成本與總經情勢，但在川普當選美國總統後，貿易政策首次調查即成為製造業經理人最關注的時事議題。 2024下半年製造業最關注「美國川普總統貿易政策」，勾選比重為68％；美國經濟走勢與國際能源及原物料價格分別排名第二與第三，永續發展（ESG）、碳中和與淨零碳排攀升至關注議題
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拜登對華傳統晶片發起「301條款」調查，或成川普關稅政策起手式
【財訊快報／陳孟朔】拜登政府週一在即將卸任前宣布對中國製造的“傳統”半導體進行貿易調查，可能會讓美國對來自中國的晶片徵收更多關稅，這些晶片用於汽車、洗衣機、電信設備等日常用品。路透報導，美國貿易代表戴琪說，這項調查旨在保護美國和其他晶片生產國免受中國在政府推動下大規模增加國內晶片供應的影響。拜登政府官員表示，“301條款”調查於川普1月20日就職前四週啟動，將於明年1月移交給川普政府完成。此舉可能為川普提供一條現成的途徑，從而開始對中國進口產品徵收60%高額關稅中的一部分。即將卸任的拜登已經決定從1月1日起對中國半導體徵收50%關稅，其政府已經加強對向中國出口先進人工智慧(AI)和存儲晶片以及晶片製造設備的限制。傳統晶片使用的是10多年前推出的老式製造工藝，通常比AI應用或精密微處理器中使用的晶片簡單得多。美國商務部長蕾蒙多(Gina Raimondo)表示，商務部研究顯示，三分之二使用晶片的美國產品中含有中國傳統晶片，一半的美企不知道其晶片的來源，其中包括一些國防工業領域的公司，這一發現“相當令人擔憂”。中國商務部在一份聲明中說，美國晶片調查是"保護主義"，將擾亂和扭曲全球晶片產業鏈