Yahoo奇摩財經 
《業績-電通》擎亞11月營收為22.46億元，年減1.53%
【時報-快訊】擎亞(8096)11月營收(單位:千元)
項目 11月營收 1-11月營收
113年度 2,246,114 25,297,712
112年同期 2,281,058 20,117,839
增減金額 -34,944 5,179,873
增減(％) -1.53 25.75
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軟銀買夏普工廠蓋AI資料中心、傳採購輝達B200
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2024職場代表字出爐！調查：勞工「悶」、資方「缺」
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《金融》新制勞退委外代操 5投信得標
【時報-台北電】勞動基金運用局23日宣布，450億元新制勞退基金113年度國內投資（絕對報酬類型）委託經營業務，業經評審小組完成評選程序，共錄取安聯、貝萊德、施羅德、野村、摩根等五家投信，預計明年初展開簽約，每家投信可取得90億元代操額度。 勞動基金運用局將於24日召開年終記者會，有關代操撥款、自營操作政策方向、2024年勞動基金操作績效，以及2025年對台股展望及全球經濟展望等看法，將是記者會關注的焦點。 據悉，2024年前十月，勞動基金累計收益數為9,391億元，11月因台股跌2.44％，美股四大指數中，費半指數小跌0.41％，其餘三大指數都陸續在11月間創高或大漲約6～7％附近，而12月來台股及美股也是漲跌互見，台股年底作帳行情有望，市場估計2024年獲利可望輕鬆破1兆元。 至於2025年台股展望，勞動基金運用局看法與市場法人大致相同，認為2025年股市震盪將會加劇，「市場不可能永遠只走一條線，一定有震盪才有錢賺」；但由於2024年獲利衝高後，勞動基金對2025年獲利相對備感壓力。 113年新制勞退450億元委外遴選，已敲定由安聯、貝萊德、施羅德、野村、摩根等五家投信，取得簽約資
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拜登對華傳統晶片發起「301條款」調查，或成川普關稅政策起手式
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《熱門族群》被動元件廠 Q4湧現持股回補潮
【時報-台北電】隨著被動元件庫存去化，供需二端呈現健康狀態，被動元件廠第四季湧現持股回補潮，根據證交所統計資料，10月、11月包括日電貿（3090）、金山電（8042）、三集瑞-KY（6862）、凱美（2375）透過投資公司或是老董自掏腰包回補持股，另國巨（2327）、興勤（2428）等老牌被動元件廠，也趕在明年股東會之前，基於個人理財將持股轉讓給旗下投資公司。 日電貿日前斥資11.96億元，買進大股東文曄股權，累計持股達0.879％，而根據證交所最新統計資料，日電貿投資公司宗新投資，11月回補日電貿持股達170張，以日電貿目前價位計算，宗新投資回補的股票市值約當1,149萬元。 日電貿預期，2025年伺服器營收比重可望提升至25％，除了交貨給美超微（SuperMicro）之外，日電貿也代理基美的鉭質電容，網通需求回溫、消費性電子觸底，法人估計，日電貿2025年可望成長5-10％。 而第四季以來回補手筆最巨的為三集瑞-KY，據統計，三集瑞董事長林伙利11月回補持股達531張，以三集瑞-KY 23日收盤價167.5元計算，回補的股票市值達8,894萬元；受惠於AI伺服器新品發酵，法人推算
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《各報要聞》本田、日產合併 躍全球第三大
【時報-台北電】日本兩大車商本田（Honda Motor）及日產（Nissan Motor）23日宣布，雙方進行合併談判，預計2025年6月達成最終協議，新公司計畫於2026年8月於東京證券交易所掛牌上市。日產聯盟成員三菱汽車（Mitsubishi Motors）將於2025年1月底決定是否參與這項計畫。 業者推估，兩家公司合而為一，將成為全球第三大汽車集團，合併後營收目標約30兆日圓（1,910億美元），營業利益目標為逾3兆日圓（約191億美元），僅次於日本豐田與德國福斯。 依照目前市值估算，本田、日產與三菱三家公司合併後可能成為市值超過500億美元的大型企業。 雙方將成立一家共同控股公司來整併業務。本田初期將領導新的管理團隊，同時保留各自公司的理念與品牌。 本田及日產表示，23日雙方簽署MOU正式啟動合併協商，預計於2025年6月簽署最終合約含股權轉讓計畫，2026年4月召開臨時股東大會。新公司計劃於2026年8月於東京證券交易所上市。 本田執行長三部敏宏（Toshihiro Mibe）表示，雙方先前合作獲得良好成果並成功提升效率，「綜效超出預期，促使我們推動合併計畫」。 本田與日
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《經濟》製造業展望 拚連3期擴張
【時報-台北電】中華經濟研究院23日公布2024下半年台灣採購經理人營運展望調查，2024年下半年製造業營運狀況指數較上半年的53.8回跌至51.6，但仍高於枯榮線50，呈現「擴張」；且業者預期明年上半年指數51，即可望連三期維持好轉擴張軌道。 中經院院長連賢明表示，今年經濟成長主要受惠AI帶動出口，明年廠商比較憂心川普重返白宮後，相關政策恐帶來影響，但因有部分製造業準備加入AI相關供應鏈或使用AI工具，明年應是「機會跟風險並存」的一年。 連賢明表示，中經院對今年經濟成長預測值是4％，主要是AI相關出口暢旺，導致國內廠商投入動能增加，加上內需消費成長不錯，使得今年經濟成長率優於預期。明年製造業營運指數略降，主要是廠商擔心川普就任的政策風險。 這也反映在製造業者關注焦點的轉移，中經院表示，2022下半年起製造業者持續關注營運成本與總經情勢，但在川普當選美國總統後，貿易政策首次調查即成為製造業經理人最關注的時事議題。 2024下半年製造業最關注「美國川普總統貿易政策」，勾選比重為68％；美國經濟走勢與國際能源及原物料價格分別排名第二與第三，永續發展（ESG）、碳中和與淨零碳排攀升至關注議題
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《興櫃股》創泓科技 預定1月25日掛牌
【時報-台北電】創泓科技（7714）23日表示，配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,612張，競拍底價72.5元，暫定承銷價87元。競拍時間為12月25～27日，預定2025年1月9日抽籤，暫定1月15日掛牌。 資策會產業情報研究所（MIC）報告，2022年全球資安市場規模達1,741.6億美元，2026年將突破2,609.8億美元，年均複合成長率（CAGR）達10.64％。這一波成長同樣反映在台灣市場，2022年產值為443.9億台幣，預計2026年將增長至609.2億新台幣，CAGR達8.24％。 創泓科技董事長黃健寧表示，疫情催化了數位化進程，遠距辦公與混合工作模式的普及，使得資安需求快速上升。雖然企業加速雲端化部署，但雲端治理、零信任架構及營運技術（OT）資安也隨之成為產業痛點。 近年來，針對大型企業工控系統的駭客攻擊頻繁，駭客針對OT系統進行的惡意攻擊軟體日漸增多，使企業對於整合IT與OT資安解決方案的需求快速提升。 黃健寧表示，不論政府機構、金融機構，還是高科技產業，均須針對軟硬體供應鏈進行全面盤點，確保資安韌性。其中，軟體物料清單（SBOM）的建立，成為提升供應鏈資安防護
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《各報要聞》Arm站台、小米首發 聯發科天璣8400來勢洶洶
【時報-台北電】IC設計大廠聯發科23日發表天璣8400中階、主流晶片，由台積電4奈米製程打造，鎖定中階處理器市場。供應鏈指出，相較天璣8300，功耗降低超過4成，再搭配目前大電池主流，有望提供令市場驚豔之續航表現。 業界人士透露，全大核設計SoC（系統單晶片）將愈發普及，聯發科已踏出重要一步，獲眾多品牌業者青睞，天璣8400將由小米旗下品牌REDMI Turbo 4首發。 在發表會上，Arm北美業務副總裁曾志光親自出席站台，強調雙方合作長達27年，外界推測，Arm與聯發科未來將更加緊密配合 聯發科資深副總經理徐敬全指出，天璣品牌屆滿五周年、表現持續領先，出貨累計達億台設備。無線通訊事業部總經理李彥輯表示，延續天璣旗艦晶片全大核架構設計，天璣8400加速AI應用普及化並惠及大眾；採用台積電 4奈米製程，CPU多核功耗較上一代下降44％，使用者盡享更長的電池續航時間。AI應用上，搭載和天璣9400旗艦晶同樣的天璣Agentic AI引擎，使開發者能藉此打造符合自身需求與偏好的應用。 小米已連續17季位居全球前三大手機廠，集團總裁兼任手機部總裁盧偉冰表示，與聯發科合作超過11年。旗下紅米品
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《金融》兆豐投資論壇 解碼2025動向
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理財最錢線／AI機器人浪潮掀漲停 FOPLP有望結合AI蹦出
財經中心／綜合報導由元大投顧董事長胡睿涵主持的財經節目《理財最錢線》，深入探討人工智慧（AI）對科技產業及資本市場的最新影響，本集節目特邀台灣大學電機博士張勤煜與光電博士黃家智，與觀眾一起分析市場熱點，三大精彩議題，揭示科技產業新風向，例如記憶體產業在供需平衡中迎來突破口，AI的蓬勃發展正為先進製程帶來新契機，本集深挖技術革新如何驅動市場需求、隨著高效能運算（HPC）需求激增，液冷散熱成為關鍵技術，這集也聚焦散熱技術如何成為投資者的潛力標的，以及FOPLP與AI結合，能否引爆新趨勢？產業專家張勤煜、黃家智提供最新的產業洞察與投資方向建議。《民視新聞網》提醒您：內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。原文出處：理財最錢線／AI機器人浪潮掀漲停 FOPLP有望結合AI蹦出新趨勢? 更多民視新聞報導Nissan、Honda宣布「強強聯手」 後年8月合併上市透視新聞／張惠妹偕4萬人狂搖 震撼大巨蛋再掀爭議勞動基金450億委外代操 「這5家」投信得標
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《各報要聞》券商公會盼本會期三讀 讓股民安心過年
【時報-台北電】當沖降稅審議卡關，市場擔憂將出現空窗期，導致台股量能進一步下滑，券商公會理事長陳俊宏23日直言，國際政經局勢不確定性提高，目前已來到台灣資本市場的「關鍵時刻」，期望立院委員能讓廣大股民安心過年，在本會期完成當沖降稅三讀。 今年立院會期即將結束，投資人引頸期盼的當沖降稅延長法案仍未完成三讀，從「優先審議」拖到變成「憂心審議」。陳俊宏表示，除了將對台股量能造成較大衝擊外，政策面未能連貫，也會增添內外資對台股疑慮，不樂見資本市場近年良性發展因此受到干擾，影響往國際化邁進腳步。 回顧實施當沖稅率減半以來，成功促進證券交易市場活絡，帶動優質企業在台掛牌及籌資，並增加證交稅收，創造多重效益等，為健全資本市場長遠發展，陳俊宏期望立院能盡快完成當沖降稅三讀。 據悉，因應當沖降稅法案遲遲未過，金管會、財政部近期皆陸續向券商公會及業者開會研議各種情況，其中就包含當沖降稅未能在本會期完成三讀，後續系統調整等安排，確保交易正常。 券商主管透露，若當沖降稅未能在本會期過關，屆時當沖稅率將回到千分之三，預計系統調整及完成測試大約落在兩到三個工作天內，雖然修改時間不算太多，但在接續稅制計算，不僅可能
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《各報要聞》總預算得砍28％ 政院擬提救濟
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美國11月份耐久財訂單下滑1.1%，跌幅大於預估
【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，新出爐的數據顯示，美國11月份耐久財訂單呈現下滑局面，不過，當月企業設備訂單有所反彈，並創下逾一年來最強勁的月度成長。週一公佈的官方數據顯示，由於商用飛機訂單減少和國防用品支出下降，美國11月份耐久財訂單下滑1.1%，跌幅大於經濟專家預估中值的0.3%。當月扣除運輸設備項目後的耐久財訂單則是下滑0.1%，經濟專家的預估中值為上揚0.3%。11月不包含飛機和軍用裝備的核心資本財訂單成長0.7%，10月份的數據修正後為下跌0.1%。報告指稱，訂單的增加可能只是開始，因為企業在大選塵埃落定後更願意進行長期投資。此外，對高價商品的需求也可能受到買家的提振，他們希望趕在川普上任後新關稅可能導致的價格上漲之前出手。這項報告顯示機械、電腦和初級金屬的訂單強勁。本月稍早時公佈的數據顯示，美國11月製造業萎縮幅度小於預期，一項新訂單指標八個月來首次進入擴張區域，表明企業信心正在逐步改善。但過去兩年使該行業處於低迷狀態的高借貸成本可能還會持續一段時間。聯準會上週公佈的最新預測顯示2025年的降息次數被下調，政策制定者的關注重點已堅定回歸通膨。核心資本財出貨量在11月成長0
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《電零組》因應市場需求量增 德宏大陸蘇州廠 再擴產
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《傳產》三大商用不動產 明年買氣旺
【時報-台北電】即將邁向2025年之際，高力國際董事總經理劉學龍23日表示，中央銀行信用管制及升息雙雙暫緩，預期2025年不動產市場將呈「住宅弱、商用穩」的格局；最看好的產品類型，以AI浪潮帶動的廠辦、廠房、倉儲物流三大商用不動產為最。 高力國際指出，美國聯準會（Fed）最新利率決策降息1碼，聯邦資金利率目標區間下調至4.25～4.50％，會中也暗示2025年可能只會降息兩次，較先前預測的調降幅度小。台灣方面，第四季央行暫緩第八波信用管制，並且基準利率及存款準備率都維持不變，不過央行也提醒，雖然住宅貸款及建築貸款的年增率有回降，但是銀行整體不動產貸款占總放款的比率，11月仍然高達37.4％，2025年將持續檢視銀行的管制成效及不動產款自主管理的改善方案。 高力國際研究部資深董事梁儀盈認為，2024年土地交易金額已經突破2,000億元，高於2022及2023年；但是展望2025年，住宅市場銷售動能在政策未有所放寬下，將持續受到壓抑，連帶建商購地將會保守以對。反觀商用不動產，2024年是出乎意料的熱絡，在自用型買方支撐之下，全年成交金額達到1,760億元，創下歷史新紀錄。其中廠辦、廠房以及
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《其他電》1＋1＞2！ CoWoS助陣 盟立明年營運吃補
【時報-台北電】盟立（2464）今年以來接單總量比去年增加約35％至40％，明年在半導體先進封裝的自動化設備出貨將持續提升，目前在手訂單已增至約63億元，已來到史上新高水位；盟立總經理林世東表示，今年盟立已透過子公司盟英取得更多訂單，未來二家公司合作效應將擴大，有利明年盟立營運持續成長。 盟立目前主要三大營運重心包括半導體、智能物流及面板，以目前在手訂單來看，約有七成都是來自半導體產業訂單，智能物流約占二成，來自面板產業訂單相對較弱，明年半導體將是主要營運重心。 盟立今年前三季營運呈現逐季成長，主要已是由先進封裝CoWoS相關的自動化設備所帶動，而展望明年，預計到上半年左右，盟立來自CoWoS的訂單將持續放大，預期到2027年左右，盟立營運都可望受惠CoWoS訂單。 至於玻璃基板訂單也預計在明年第二季左右開始出貨，同時，該公司也已切入面板級扇出型封裝（FOPLP），預計明年底至2026年初，FOPLP相關設備也將開始推動。 林世東表示，在國際市場方面，盟立和盟英近年開始已有緊密結合，以盟立而言，是出海口的角色，包括在半導體及車用領域的終端應用，客戶希望將人形機器人、工業機器人，因應不同
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《大陸產業》大陸晶片市場競爭大 今年新註冊5.2萬家、倒1.46萬家
【時報-台北電】今年大陸晶片市場競爭激烈，呈現兩極化發展，一方面，在產業下行周期中，晶片企業倒閉潮持續，今年新增倒閉企業超過1.4萬家。另一方面，新註冊晶片企業數量雖低於去年，但仍高達5.2萬家，顯示大陸晶片市場仍對創業抱有高度熱情。 集微網引用機構Wind數據顯示，今年大陸晶片企業倒閉家數14,648家，較去年的1.09萬家多約3,700家。今年新註冊晶片企業家數較去年出現較大幅度下滑，今年為52,401家，去年約6.6萬家。 報導指出，多重因素導致現今半導體產業的困境，包括全球市場不確定性、宏觀經濟轉型、貿易政策變化及去庫存壓力等，令消費性電子、汽車和工業等關鍵需求領域成長疲軟。尤其是汽車和工業部門，表現令人失望，限制市場擴張。消費性電子領域則有溫和復甦跡象，但尚不足以扭轉整體疲軟趨勢。 報導引述分析師指出，這一倒閉潮實際上反映了產業重組和內部優化的開始。許多企業透過裁員、減薪和削減成本，試圖專注於核心產品和市場，以在競爭中生存。整個產業從裁員到完成洗牌，可能需要約兩年時間。 儘管市場面臨巨大壓力，大陸的新註冊企業顯示，創業者對大陸晶片市場的未來仍懷抱信心，尤其是在消費性電子、汽車