日本政府傳擬砸"10兆"援助AI/半導體產業
MoneyDJ新聞 2024-11-14 08:30:19 記者 蔡承啟 報導
日本政府傳出將砸下10兆日圓援助AI/半導體產業,其中4兆日圓以上資金將用於協助量產次世代半導體、整備AI算力。
讀賣新聞、NHK 14日報導,日本政府預計在本月內彙整的總合經濟對策中、將編列AI/半導體產業援助政策,而該援助政策概要內容曝光,日本政府將在2030年度結束前砸下10兆日圓以上資金援助AI/半導體產業。
具體來看,日本政府將投入約6兆日圓對研發次世代半導體、量產功率半導體等項目提供補助,4兆日圓以上資金將用於財政支援(政府出資、提供貸款擔保等),協助量產次世代半導體、整備AI算力基礎設施。
共同通信報導,熊本縣知事木村敬11月13日在經濟產業省內和經濟產業大臣武藤容治進行會談,要求日本政府能夠擴大援助、以爭取台積電(2330)興建第3座工廠。台積電熊本一廠、二廠投資額合計超過200億美元(約3.14兆日圓),而日本政府最高將對該2座工廠補助1.2兆日圓。
日媒10月10日報導,日本政府正考慮對目標2027年量產2奈米(nm)晶片的Rapidus進行出資,而目前浮現的方案是採用「實物出資(以工廠、設備等金錢以外的資產進行出資)」的方式、來取得Rapidus股票。
日本政府目前是採用委託Rapidus研發次世代半導體的形式來提供支援、決定投入9,200億日圓作為委託費(對Rapidus的援助金額),而因是委託事業,因此Rapidus利用政府資金在北海道千歲市興建的工廠、半導體製造設備屬於國家的資產,今後Rapidus要利用北海道工廠、設備量產次世代半導體(2奈米晶片)時,需向政府買下工廠資產。
目前日本政府評估的出資方案就是以「對價交換」的方式,讓Rapidus用自家股票來和政府換取北海道工廠、設備,藉此日本政府將成為Rapidus的股東。
(圖片來源:Shutterstock)
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