《科技》AI及HPC驅動 半導體測試設備今明2年續旺

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試設備大廠愛德萬測試（Advantest）今（2）日舉辦媒體交流會，台灣區董事長吳萬錕表示，半導體測試設備市況於2024年復甦，預期在AI及高速運算（HPC）帶動下，2025、2026年將持續成長，儘管會有周期性波動，但整體成長趨勢可望持續至2030年。

愛德萬測試引述研調機構TechInsights數據指出，半導體測試設備需求自2024年開始復甦，2025、2026年將出現更強勁成長。其中，稼動率提升及部分未充分利用的行動測試設備轉換為高速運算（HPC）應用，可望帶動系統單晶片（SoC）測試設備成長17％。

雖然整體市場復甦遞延，但受惠AI應用使高頻寬記憶體（HBM）、繪圖晶片（GPU）及特殊應用晶片（ASIC）需求強勁，帶動今年自動化檢測（ATE）銷售可望成長19％。周期性市場復甦及HBM、DDR5需求強勁帶動下，則可望帶動今年記憶體測試設備成長23％。

愛德萬測試自動化檢測（ATE）業務銷售事業處資深副總劉建志指出，AI技術演進推動半導體運算性能及生產需求提升，對測試設備需求持續強勁，惟非AI相關應用需求仍然疲軟，整體市況需求是憂喜參半。

不過，由於半導體在全球經濟的重要性持續提升，且對地緣政治的憂慮持續存在，愛德萬測試預期半導體市場需求將持續強勁，特別是AI相關的HPC需求，將致力提升設備供應產能因應。吳萬錕表示，公司2023年會計年度市占率達58％，目標未來能提升至60％。

愛德萬測試指出，測試強度增加將帶動SoC測試需求長期健康成長，包括全環繞柵極（GAA）、背面電軌、小晶片（Chiplet）等技術使裝置結構及封裝更加複雜，GPU、客制化ASIC及AI PC、手機等需求使AI為未來幾年關鍵動能，5G及先進製程則為關鍵長期動能。

同時，車用及工業應用需求使電源及類比晶片測試重要性愈趨提升。記憶體測試需求雖仍具周期性，但成長動能在HBM、DDR帶動下擴大。記憶體及非記憶體晶片測試通用的分類機（Handlers）和針測機（Prober）則持續受整體需求影響。