《半導體》精測上季營收飆新高 2024年成長近25％達標

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)公布2024年12月自結合併營收4.5億元，月減0.44％、年增達60.38％，創同期新高、歷史第三高，使第四季合併營收創12.89億元新高，季增達78.36％、年增達66.9％。全年合併營收36.04億元、年增達24.97％，自近7年低點顯著回升。

精測受惠高速運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，及智慧手機應用處理器（AP）探針卡接單暢旺，去年12月訂單需求延續11月熱度，使第四季營收表現符合預期，全年營收達成雙位數成長目標。

精測指出，去年12月HPC營收占比創高、首度超越5成，為第四季營收躍升創高的主要成長動能。而智慧手機相關晶片的探針卡營收持續成長，亦為挹注營收成長動能的另一主力來源。

精測表示，AI伺服器、PC、手機快速發展，帶動去年下半年相關半導體先進封裝測試介面需求，尤以HPC高速測試載板最強勁，為去年第四季旺季主流產品。AI手機快速發展則帶動智慧手機相關晶片探針卡營收穩健成長，使全年探針卡營收占比達成3成的年度目標。

展望2025年，美國消費性電子展（CES）近日將登場，新技術預期將涵蓋新AI應用領域，並激勵AI算力提升。全球各大主流雲端服務供應商（CSP）除積極建置數據中心外，亦投入發展自研晶片，預料帶動新一波特殊應用晶片（ASIC）需求成長，為產業帶來新商機。

精測預期未來AI將推動半導體產業進入新一波榮景，為公司帶來新商機。同時，為因應地緣政治及少子化帶來的潛在風險，精測將持續精進「CHPT by AI」策略，藉由AI系統提升公司產品品質與服務效率，攜手全球客戶快速掌握新成長契機。

精測總經理黃水可先前法說時表示，雖然首季狀況目前還看不清楚，但認為營收可維持年成長。而部分產業應用雖相對辛苦，但半導體及先進製程相關應用未來幾年占較大優勢，對精測營運維持審慎樂觀，預期仍會繳出不錯成績，會盡力因應可能遭遇的諸多變數。

黃水可指出，目前有多家客戶有意採用精測HPC探針卡，期待今年有機會獲得較大客戶的大量訂單，分散營運風險。射頻（RF）應用在台灣及北美亦會陸續有所成績，今年以前者較有機會。車用探針卡未來亦有發展空間，主要訂單需求預期將來自北美及台灣客戶。

鑒於HPC及智慧手機相關晶片測試介面需求能見度愈趨明朗，精測確立營運正步入新一波成長軌道，將評估於今年啟動桃園平鎮三廠建廠計畫，以滿足客戶需求，並注入智慧生態系統，提升公司營運績效。