精測去年Q4營收締造單季新高 全年營收36億元年增25%

鉅亨網記者魏志豪 台北

測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布去年 12 月營收達 4.51 億元，改寫同期歷史新高，月減 0.44%，年增 60.4%，第四季達 12.89 億元，季增 40.6%，年增 66.9%，締造單季新高，2024 年全年合併營收達 36.05 億元，年增 25%。

精測表示，受惠 HPC 相關高速測試載板新訂單挹注及智慧型手機應用處理器 (AP) 探針卡接單暢旺，12 月延續前一個月訂單熱度，整體第四季營收符合預期，全年達成營收雙位數成長目標。

從 2024 年 12 月營收結構來看，精測說，HPC 營收占總營收比重達到歷史新高、首度超越 5 成，是上季業績主要成長動能，其次是智慧型手機相關晶片之探針卡業績持續成長表現。

回顧 2024 年，精測指出，AI 伺服器、AI 電腦、AI 手機快速發展，帶動去年下半年相關半導體先進封裝之測試介面需求，尤其 HPC 高速測試載板最為強勁，為去年第四季旺季主流產品，此外，受惠於 AI 手機快速發展，智慧型手機相關晶片之探針卡業績穩健成長，全年探針卡營收占總營收的比重 3 成、順利達成 2024 年度目標。

迎接 2025 年，美國消費性電子展 (CES) 將在近日登場，預料新技術涵蓋先進交通運輸、永續發展、數位健康、智慧家庭解決方案等新 AI 應用領域，並激勵 AI 算力提升，為此，全球各大主流雲端服務供應商 (CSP) 除了積極建置資料中心之外並投入發展自研晶片，預料帶動新一波特殊應用晶片 (ASIC) 需求成長，為產業帶來新的商機。

在可預期的未來，AI 推動半導體產業進入新一波榮景，也為公司帶來新商機，同時為因應地緣政治及少子化帶來的潛在風險，公司持續精進「CHPT by AI」藉由 AI 系統提升公司產品品質與服務效率，攜手全球各地的客戶快速掌握新成長契機。

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