台積電首季市占續攀至53.6% TrendForce：Q2晶圓代工產值季增幅將再收斂

消費性電子需求疲弱，但伺服器、高效能運算（HPC）、車用與工控等需求不墜，支撐中長期晶圓代工成長關鍵動能。根據集邦科技（TrendForce）資料，2022年第一季受惠晶圓漲價效應，單季產值連續十一季創新高，達319.6億美元，季增幅8.2%，但較前季略收斂。排名方面，台積電（2330）仍居首；高塔半導體（Tower）則被合肥晶合集成（Nexchip）超越，落至第十名。

展望二季晶圓代工市況，集邦科技預期，隨少量晶圓代工產能增加帶動整體出貨成長，第二季前十大晶圓代工產值維持成長態勢，不過，消費性終端產品需求持續不振，加上漲價晶圓貢獻已大致反映在第一季，季增幅將再收斂。

三星首季營收為前十大業者唯一下滑

觀察第一季排名，集邦科技表示，台積電去年第四季全面調漲晶圓價格，該批晶圓2022年第一季產出，加上HPC需求持續旺盛及較佳的匯率助攻，台積電本季營收達175.3億美元，季增11.3%，市占比去年第四季再攀升1.5個百分點，至53.6%。

集邦指出，台積電各製程節點營收季增幅普遍都達約10%，又以7/6nm以及16/12nm製程因小幅擴產使成長幅度最高，僅5/4nm製程營收因蘋果（Apple）iPhone 13進入生產備貨淡季影響衰退。

首季市占減少2個百分點至16.3%、排名居次的三星（Samsung）第一季營收因電視，智慧手機市況不佳，System LSI CIS、驅動IC等需求減弱，加上4nm擴產與良率改善速度不如預期，為上季唯一營收負成長晶圓代工廠，單季營收53.3億，季減3.9%，市占率下滑至16.3%。

聯電（2303）第二季營收創下22.6億美元，季增6.6%，居第三名，市占6.9%，主要仍是漲價效應帶動，不過今年聯電新增產能尚未開出，各製程營收占比大致與去年第四季相同。

格羅方德（格芯，GlobalFoundries）第一季營收19.4億美元，季增5%。晶圓出貨量大致與前季持平，集邦科技分析，成長主因是平均單價調整與產品組合優化，位居第四名。另外，格羅方德為美系晶圓代工業者，長年協助生產「美國製造」國安與航太相關晶片，近期再度規劃生產45nm SOI製程產品支持國防航空系統運作，首批生產晶片預計於2023年開始交付。

而中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）第一季市占5.6%，季增0.4個百分點。在近期產能順利開出，晶圓出貨量增加，及產品組合往結構性緊缺產品轉移，如消費性PMIC、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC、MCU等，第一季營收18.4億美元，季增16.6%，排名居第五位。

中國三業者市占超過10% 晶合擠下高塔

第六至第八名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（6770）、世界先進（5347），分別受惠於產能利用率滿載、新產能開出、平均銷售單價及產品組合調整，營收表現皆有成長。

而合肥晶合集成第一季營收4.4億美元，季增26%，為首季季增幅最高，上季超越高塔半導體躍居第九名，並拉近與第八名世界先進的市占差距。

根據TrendForce了解，合肥晶合集成目前以生產0.1Xμm及90nm大尺寸驅動IC為主，2022年將延續積極擴產基調，目標完成N2廠區產能建置。為降低單一市場景氣下行循環可能風險，亦加速開發TDDI、CIS、MCU與PMIC等多元產品平台腳步，目前合肥晶合集成已與SmartSens合作成功開發90nm CIS產品，量產後將能貢獻非驅動IC營收。

第十名的高塔在工控、車用analog相關晶片仍相對緊缺，第一季營收4.2億美元，季增2.2%。為延續在PMIC領域技術製程優勢，近期積極開拓PMIC技術應用，開發更高電壓耐受性並有效縮小晶片面積，以供應CPU、GPU等高效能運算以及車用、工控電源管理所需。（審核：葉憶如）

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• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。

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