全球晶圓廠設備支出估1090億美元新高 台灣略下修至340億美元仍居冠

SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布最新一季全球晶圓預測報告(World Fab Forecast) ，估2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%，達1090億美元創新高，與前次預測相比增加約20億美元，其中，台灣雖比前次估計的350億美元小減為340億美元，年成長52%，但仍居冠，續扮領頭羊。

SEMI表示，今年全球晶圓設備支出是繼 2021年大幅成長42%後，連續三年成長，預期2023年也將持續成長。

SEMI認為，代工部門如預期將是2022年和2023年設備支出的最大宗，約占53%，其次是記憶體2022年的33%以及2023年的34%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大領域。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體市場近期雖然受到終端需求變化、通膨等因素影響，部分電子商品出現短期庫存調整，但根據全球晶圓廠預測報告，受惠車用電子、HPC等應用需求仍然熱絡，半導體產業整體發展長期趨勢仍具成長動能，全球晶圓廠設備市場預估將持續成長，並可望衝破千億美元大關。

依地區來看，台灣預計成為2022 年晶圓廠設備支出第一，總額340億美元，較去年成長52%；韓國則以7%增幅、總額255 億美元排名第二；中國相比去年高峰下降 14%，為170億美元。

另歐洲/中東地區今年支出則可望創下該區歷史紀錄，達93億美元，雖不比其他前段班地區，但其投資同比成長大幅提升，達176%。預計台灣、韓國和東南亞2023年的設備投資額都將創下新高。

報告中也顯示，美洲地區晶圓廠設備支出，將於2023年達到總額93億美元，年增率達13%，延續2022年較前一年成長19%的力道，連續兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第四位。

此外，根據SEMI 全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能持續成長，繼2021年提升7%之後，今年持續成長8%，2023年也將有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年，當時每月可產1600 萬片晶圓（8吋），相較之下2023年每月預估產能2900 萬片晶圓（8吋）。

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• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。

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