《半導體》精材Q2回溫 H1營收拚持平
【時報-台北電】半導體晶圓封測廠精材(3374)董事長陳家湘表示,去年在全球消費性電子需求力道減少下,營運比較辛苦,今年上半年市況,目前看來大環境仍有不確定因素,預期營收和去年同期差異不大,以全年來看,目前客戶下單及備貨態度多仍保守,預期全年營運低點在第一季,第二季以後可望緩步回升,但水電價上漲、全球通膨等因素仍是觀察重點。
精材20日舉行法說會,去年營收63.87億元,年減17.4%,毛利率34.1%,年減3個百分點,去年稅後純益13.76億元,年減30.6%,全年每股稅後純益5.07元,相較前年的7.31元下滑,創下四年來新低紀錄。
以全年銷貨量來看,精材去年晶圓封裝2.87億元,年減43.5%;晶圓測試5.11億元,年增5.4%。
展望上半年,陳家湘說,由於3D感測光學元件及12吋晶圓測試業務進入季節性淡季,封裝需求將減少,預估營收較去年同期持平,此外消費性感測元件封裝需求持續疲弱,車用感測元件封裝庫存調整預計第一季結束,預期車用業務第一季可築底,第二季後可望逐季回升。
對於今年全年市況展望,陳家湘則是指出,國際大環境仍然有許多不可控的因素,包括地緣政治紛爭、戰爭,還有非常強烈的高通脹因素,這些都進一步抑制消費者的消費意願,也將會持續影響消費性電子產品需求,目前客戶備貨態度多保守,預期上半年營收和去年同期差異不大。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)