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《半導體》精材上半年展望審慎樂觀

2020/02/14 07:53 時報資訊

【時報-台北電】晶圓代工大廠台積電 (2330) 轉投資封測廠精材 (3374) 13日召開法人說明會,董事長陳家湘表示,今年上半年市況仍充滿不確定性,需觀察貿易紛爭及新冠肺炎疫情發展等變數,不過3D感測專案需求優於去年同期,上半年營運的季節性變化將縮小,營運看法審慎樂觀,下半年則要看國際情勢及疫情變化的後續影響。同時,精材與合作夥伴投入12吋晶圓後段測試,預計下半年將進入量產並貢獻營收。

 精材去年合併營收46.53億元,較前年減少1.3%,毛利率達11.8%,營業利益率5.0%,與前年相較營運表現大幅好轉。精材去年稅後淨利1.81億元,與前年虧損13.54億元相較,營運上已由虧轉盈,年度財報為5年來最好的一次,去年每股淨利0.67元優於預期。

 陳家湘表示,去年上半年智慧型手機及車用電子市況不佳,導致封裝訂單急減且營運表現不盡理想,所幸去年下半年3D感測相關元件封裝訂單需求回升,加上生產管理及製程改善效益顯現,順利達成全年由虧轉盈目標。今年來看,貿易紛爭及新冠肺炎疫情都導致情勢變化快速,對供應鏈及終端市場需求都造成不確定性,仍需審慎觀察應變。而精材上半年3D感測專案需求較去年同期增加,營運季節性落差比往年縮小。

 去年下半年以來CMOS影像感測器(CIS)供不應求,精材接單暢旺。陳家湘表示,晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)受惠於手機多鏡頭趨勢,CIS封裝訂單優於去年同期,精材近年來已經轉向高毛利的工業或車用CIS封裝市場,但因產能受限所以對營收成長的助益不明顯。

 精材發言人林中安表示,精材仍無法確定CIS產能不足情況是否延續,現階段並無擴充8吋WLCSP封裝產能計畫。精材12吋封裝產線已停產,今年要看8吋封裝產線的貢獻,目前來看需求將會成長。

 精材董事會通過將配合策略合作夥伴需求,投入12吋晶圓後段測試代工服務,測試機台設備由策略夥伴提供,精材主要提供工廠及產線管理。陳家湘表示,預計下半年逐步進入量產,此一專案是精材重要投資項目,希望可對整體營運帶來成長效益。由於設備投資由策略夥伴負責,精材不便揭露相關產品應用及客戶,但相關應用與CIS無關。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

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