《半導體》擷發攜聯發科 攻AI物聯網

【時報-台北電】IC設計新秀擷發科技（7796）於2024年成功於興櫃掛牌，持續以突破技術和創新模式，邁進全球市場。2025年美國消費性電子展（CES）上，擷發科將首次亮相，由董事長楊健盟親自領軍，展示「極速IC設計研發平台」及與聯發科（2454）合作的工業級Genio AI物聯網平台，全面展現其結合AI軟體與IC設計的領導實力。

作為CES 2025的核心亮點之一，擷發科「極速IC設計研發平台」以效率和創新為核心，縮短晶片從規格制定到量產時間，僅需12個月即可完成。

近期，該平台協助開發的NFC控制器晶片成功應用多領域，包括零接觸支付、裝置配對、無線充電與品牌保護等，展現晶片高效能與多功能性，亦突顯在成本效益上的顯著優勢。

透過該平台，擷發科致力於為全球客戶提供高效且定製化的晶片設計方案，助力快速進入市場並提升競爭力。

楊健盟認為，CES 2025對擷發科來說是絕佳機會，除展現ASIC與AI軟體設計的技術與實力，也反映放眼全球市場的規劃與目標。

在AI與物聯網領域，擷發科攜手聯發科推出的工業級Genio AI物聯網平台；專為工業自動化應用設計，融合台積電6奈米製程的類神經處理器（NPU）與聯發科的AI優化技術，成功實現高效能與低功耗的完美平衡。

該平台不僅滿足低延遲、高效能的AI需求，填補市場對工業級AI解決方案的空白，為智能化生產和設備升級提供了全新可能。

為進一步提升研發效率，擷發科採用Arculus System的先進EDA工具iProfiler，全面優化晶片設計流程。運用AI演算法，Arculus System自動化處理重複性任務，縮短設計週期達6至9個月，並提前發現潛在問題，減少錯誤和重新設計的成本。

從「極速IC設計服務」到「AI軟體服務平台」，擷發科技創新的技術與商模將持續為全球產業創造更多無可取代的價值，幫助客戶快速推出高效能且具競爭力的產品，滿足快速變化的市場需求，鞏固其在全球市場的領導地位。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)