擷發科與聯發科策略聯盟，搶攻工業級Genio AI物聯網平台

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】半導體的軟體服務商，已登錄興櫃設計業者擷發科技(7796)與聯發科(2454)攜手合作，積極搶攻消費性市場的晶片設計業務，共同合作的工業級Genio AI物聯網平台正式亮相。擷發在「AI軟體服務平台」領域占據領先地位，與聯發科的戰略合作中，配合推出了首款工業級寬溫版Genio AI物聯網平台，為工業自動化提供全新解決方案。該平台融合台積電6奈米製程類神經處理器（NPU）與擷發的AI優化技術，填補了市場對低延遲、高效能AI解決方案的需求空白，也奠定了擷發科作為全球AI產業推動者的地位。

擷發突破傳統IC設計服務框架，結合AI軟體平台應用，創造出「Designless」創新產業模式，即將在2025年美國消費性電子展（CES）中首次出擊，首度正式展出與聯發科共同合作的工業級Genio AI物聯網平台與獨家研發的「極速IC設計研發平台」所為客戶設計的客製化晶片，有信心以Made in Taiwan的半導體實力，積極進入全球消費電子市場。

擷發強調，公司聚焦獨家研發的「極速IC設計研發平台」。該平台縮短了NFC晶片從與客戶共同制定規格到量產的時間，僅需12個月便成功協助客戶開發出兼具高效能與成本優勢的晶片方案。此外，擷發近期也以此平台推出開發出NFC控制器晶片，以廣泛應用於零接觸支付、裝置配對、無線充電與品牌保護等多種工業和消費性應用。

此外，擷發科技採用Arculus System的先進EDA工具iProfiler，全面提升晶片設計效率與大幅縮短開發週期，將平均設計完成時間縮短6到9個月，同時利用AI演算法自動化重複性任務，幫助團隊提前發現潛在問題，減少錯誤與重新設計的成本負擔。因此可以幫助消費性電子產業快速推出高效能且優化的產品，以提升市場競爭力。

擷發董事長楊健盟表示：「參加CES 2025對擷發科來說是個絕佳機會，不僅展現了我們的ASIC設計服務與AI軟體設計的技術與實力，也反映了我們對全球市場的規劃與目標。從『極速IC設計服務』到『AI軟體服務平台』。」楊健盟更進一步指出，未來擷發科技將以「極速IC設計研發平台」、「智慧應用」和「效率提升」為核心，積極拓展海外市場。



相關內容

  • 《興櫃股》NFC晶片開發再突破 擷發科技CES首秀搶占市場

    【時報記者王逸芯台北報導】擷發科技（7796）於2024年於台灣興櫃掛牌，並將於2025年美國消費性電子展（CES）首次亮相，展出與聯發科合作的工業級Genio AI物聯網平台及自研的「極速IC設計研發平台」，展示其在半導體領域的技術實力，並進一步進軍全球消費電子市場。 CES 2025期間，擷發科技將展示其「極速IC設計研發平台」，該平台可將NFC晶片從規格制定到量產的開發時間縮短至12個月。近期推出的NFC控制器晶片，應用於零接觸支付、裝置配對、無線充電及品牌保護等多個領域，因其高效能與成本優勢受到市場關注。 此外，擷發科技與聯發科（2454）合作，推出首款工業級寬溫版Genio AI物聯網平台。該平台採用台積電（2330）6奈米製程類神經處理器（NPU）及AI優化技術，在高效能與低功耗之間取得平衡，填補市場對低延遲、高效能AI解決方案的需求。 擷發科技還採用Arculus System的EDA工具iProfiler，提升晶片設計效率，縮短6至9個月的開發時間。透過AI演算法進行自動化設計，降低錯誤率與重複設計成本，有助於消費性電子產品快速推向市場。 董事長楊健盟表示，參加CES

  • 擷發CES 2025展現極速ASIC設計與AI創新力

    【記者柯安聰台北報導】擷發科技（7796）不斷突破傳統IC設計服務框架，結合AI軟體平台應用，創造出「Designless」創新產業模式，持續獲得國際半導體大廠肯定，即將在全球矚目的2025年美國消費...

  • 擷發攜聯發科 攻AI物聯網

    IC設計新秀擷發科技（7796）於2024年成功於興櫃掛牌，持續以突破技術和創新模式，邁進全球市場。2025年美國消費性電子展（CES）上，擷發科將首次亮相，由董事長楊健盟親自領軍，展示「極速IC設計研發平台」及與聯發科（2454）合作的工業級Genio AI物聯網平台，全面展現其結合AI軟體與IC設計的領導實力。

  • 《半導體》擷發攜聯發科 攻AI物聯網

    【時報-台北電】IC設計新秀擷發科技（7796）於2024年成功於興櫃掛牌，持續以突破技術和創新模式，邁進全球市場。2025年美國消費性電子展（CES）上，擷發科將首次亮相，由董事長楊健盟親自領軍，展示「極速IC設計研發平台」及與聯發科（2454）合作的工業級Genio AI物聯網平台，全面展現其結合AI軟體與IC設計的領導實力。 作為CES 2025的核心亮點之一，擷發科「極速IC設計研發平台」以效率和創新為核心，縮短晶片從規格制定到量產時間，僅需12個月即可完成。 近期，該平台協助開發的NFC控制器晶片成功應用多領域，包括零接觸支付、裝置配對、無線充電與品牌保護等，展現晶片高效能與多功能性，亦突顯在成本效益上的顯著優勢。 透過該平台，擷發科致力於為全球客戶提供高效且定製化的晶片設計方案，助力快速進入市場並提升競爭力。 楊健盟認為，CES 2025對擷發科來說是絕佳機會，除展現ASIC與AI軟體設計的技術與實力，也反映放眼全球市場的規劃與目標。 在AI與物聯網領域，擷發科攜手聯發科推出的工業級Genio AI物聯網平台；專為工業自動化應用設計，融合台積電6奈米製程的類神經處理器（NP

  • Arm提出2025年技術趨勢預測，小晶片竄起將成為解決方案重要部分

    【財訊快報／記者李純君報導】Arm針對2025年的技術趨勢，做出預測，當中受關注的一點，便是提到，小晶片將成為解決方案的重要部分，且小晶片技術已能有效應對特定市場需求和挑戰，並預計在未來幾年持續發展。Arm提到，從成本和物理學角度來看，傳統的晶片設計定案（tape-out）變得越來越困難。產業需要重新思考晶片的設計，突破以往傳統的方法。例如，人們逐漸意識到，並非所有功能都需要整合在單獨的單一晶片上，隨著晶圓製造廠和封裝公司探索新的途徑以突破摩爾定律的極限，小晶片等新方法便開始嶄露頭角。實作小晶片的不同技術正倍受關注，並對核心架構和微架構產生了深遠的影響。對於小晶片，架構師需要逐步瞭解不同實作技術的優勢，包括製程工藝節點和封裝技術，進而運用相關特性來提升效能和效率。小晶片技術已能有效應對特定市場需求和挑戰，並預計在未來幾年持續發展。在車用市場，小晶片可幫助企業在晶片開發過程中實現車規級認證，同時透過運用不同的運算元件，展現擴大晶片解決方案的規模並實現差異化。例如，專注於運算的小晶片具有不同數量的核心，而專注於記憶體的小晶片則具有不同大小和類型的記憶體。因此，透過系統整合商，可對這些不同的

  • 鈺創成功卡位新AI人機互動介面，無人載具導航YX9670方案導入無人船

    【財訊快報／記者李純君報導】今早無人機與AR題材受到市場關注，然AI應用之人機互動介面相關應用正快速興起，而晶片設計業者鈺創(5351)，則宣布在無人載具導航端已經就位，並成功切入無人船導航領域，主攻物流船隻、環境監測船及特殊用途無人船。AI趨勢賦予電子產品機器視覺需求倍增，根據市場研究報告，預計到2030年，全球自動導航船舶市場價值將達到49億美元。看準此市場商機，鈺創旗下之鈺立微電子(eYs3D)推出最新的無人載具導航YX9670解決方案，結合多傳感器融合與AI驅動技術，採用eYs3D Multi-Sensor Processor系列的eSP936和Fusion Compute系列的eCV5546晶片，已打入無人船使用。該方案的特點，其一，雙路深度感測器，支援高達1280x720高畫質影像，並配備4台RGB相機同步協作，提供寬達278度的環景視角，並整合Thermal熱影像感測器。第二，智能感知系統，內嵌的AI算法可即時實現環景物體識別、航行方向分析，並具備多目標追蹤功能。eSP936感測控制晶片能將多種傳感器數據轉化為統一視圖，支援2D/3D傳感器數據同步。eCV5546感測器融

  • CES如同AI邊緣運算落地起始，威剛攜手旗下電競效能品牌XPG等參展

    【財訊快報／記者李純君報導】看好AI落地趨勢，即將登場的CES，有望是AI邊緣運算相關應用的起始點，諸多供應商均積極參與，當中，記憶體模組大廠威剛(3260)也宣布，攜手旗下電競效能品牌XPG、工業級嵌入式存儲品牌「威剛工控」，以主題Innovate for a Better Tomorrow參加CES國際消費性電子展。威剛三大主題展區包含「人工智慧運算解決方案區」，展出XPG AICORE DDR5 R-DIMM超頻記憶體、XPG LANCER CUDIMM RGB DDR5電競記憶體、因應邊緣運算系統需求而生的XPG DEFENDER SFF小型商用機殼與XPG EDGECORE TFX電源供應器等產品，主要訴求為AI時代的全方位布局。尤其看準AI高速運算需求，威剛祭出ADATA DDR5 CUDIMM 6400記憶體模組、XPG LANCER CUDIMM RGB DDR5電競記憶體，且XPG LANCER CUDIMM通過華碩(2357)、技嘉(2376)、微星(2377)與華擎(3515)四大主機板廠的認證。針對工業級及企業級應用，威剛展出專為下一世代邊緣運算打造的工業級64

  • 聯發科新接單佳音，傳有機會成Apple Watch Ultra 4G modem晶片供應商

    【財訊快報／記者李純君報導】雖然明年大環境恐不理想，但聯發科(2454)有望在新接單上有斬獲，市場傳出，Apple正計畫分散Apple Watch之modem供應商，而聯發科有機會成為新進供應商，雖然此訂單若順利到手，對聯發科明年營收挹注不大，但卻有望是Apple首次在關鍵零件上與聯發科合作。雖然長線來看，Apple希望在自家的iPhone或是Watch等產品中，均採用自研modem與射頻(RF)晶片，但在自行開發與真正能量產前的過度期，依舊得仰賴對外採購。而目前英特爾與高通分別是Apple Watch與iPhone modem的獨家供應商，但傳出，Apple有意降低對英特爾的依賴，傳出，聯發科有機會成為Apple Watch Ultra 4G modem的供應商，後續也不排除雙方的合作繼續延伸。整體來說，2025年大環境並不會太好，僅有AI雲端持續暢旺，雖有AI邊緣運算要開始落地，但放量還需要時間，至於手機出貨也僅是個位數年增，因此聯發科明年營運的增幅，恐怕不會太過顯著，但在多領域的接單，與AI邊緣運算上將會開始有斬獲。

  • 〈2024封關〉聯發科收1415元 全年大漲39% 市值衝破2兆元

    台股今 (31) 日正式封關，聯發科 (2454-TW) 今年受惠旗艦級晶片銷售大增，抵銷手機市場低迷的影響，推升全年業績重返成長，也帶動全年股價大漲 400 元，收在 1,415 元，漲幅達 39.41%，市值達 2.27 兆元，位列台股第

  • 搶攻AI手機商機，OPPO Reno13系列台灣1/2首發，供應鏈聯發科等受惠

    【財訊快報／記者劉居全報導】OPPO從Reno12系列開始全面導入生成式AI，上市後更廣受歡迎，一舉推升OPPO台灣市佔突破16%，創下10年來新高。延續Reno12系列熱烈迴響，OPPO台灣將於2025年1月2日首發上市Reno13系列，不僅代表OPPO對台灣用戶重視，也彰顯OPPO於2025年積極佈局的決心。而Reno13系列搭載聯發科(2454)Dimensity 8350八核心處理器，釋放生成式AI的潛力。隨著Reno13系列上市，將有利聯發科等供應鏈受惠。此次OPPOReno13系列—Reno13 Pro及Reno13，持續強化OPPO AI的日常應用，也在OPPO持續邁向高階發展的基礎下，Reno系列硬體規格代代優化，影像、性能、續航上都超越歷代定位，重新定義輕旗艦手機標準。Reno13系列將友商旗艦機才有的生成式AI，導入輕旗艦機款；加入「AI Livephoto」功能，紀錄快門前後各1.5秒的影像片段，再透過AI生成技術，讓每一幀都是封面幀，還可直接進行後製修圖、濾鏡調節，或套上自訂浮水印與相框；內建AI動態生成，能將靜態照片生成3秒1080P高畫質影片。在辦公應用上，

  • 聯發科除息陷貼息 24日配發464億元

    IC設計大廠聯發科2日除息，每股配發29元，預計將在24日配發464.49億元，早盤以1395元開出，不過受大盤及權值股影響，盤中股價一度觸及1335元，跌幅近5％，呈現貼息。