《興櫃股》NFC晶片開發再突破 擷發科技CES首秀搶占市場

【時報記者王逸芯台北報導】擷發科技（7796）於2024年於台灣興櫃掛牌，並將於2025年美國消費性電子展（CES）首次亮相，展出與聯發科合作的工業級Genio AI物聯網平台及自研的「極速IC設計研發平台」，展示其在半導體領域的技術實力，並進一步進軍全球消費電子市場。

CES 2025期間，擷發科技將展示其「極速IC設計研發平台」，該平台可將NFC晶片從規格制定到量產的開發時間縮短至12個月。近期推出的NFC控制器晶片，應用於零接觸支付、裝置配對、無線充電及品牌保護等多個領域，因其高效能與成本優勢受到市場關注。

此外，擷發科技與聯發科（2454）合作，推出首款工業級寬溫版Genio AI物聯網平台。該平台採用台積電（2330）6奈米製程類神經處理器（NPU）及AI優化技術，在高效能與低功耗之間取得平衡，填補市場對低延遲、高效能AI解決方案的需求。

擷發科技還採用Arculus System的EDA工具iProfiler，提升晶片設計效率，縮短6至9個月的開發時間。透過AI演算法進行自動化設計，降低錯誤率與重複設計成本，有助於消費性電子產品快速推向市場。

董事長楊健盟表示，參加CES 2025是擷發科技展示其技術與市場規劃的重要機會。未來，公司將以「極速IC設計研發平台」與「AI軟體服務平台」為基礎，深化與策略夥伴的合作，拓展歐、美及亞洲市場。

擷發科技致力於提升技術與服務模式，持續開發創新產品以應對市場需求，並推動公司朝向永續發展邁進。