聚焦AI、先進車用等科技 CES來了！PCB廠迎商機
號稱「科技產業風向球」的消費電子展CES將於7～10日在美登場，吸引數千家企業參展，此次CES展主題為「連結、解決、發現與投入」，聚焦AI、先進車用等科技的應用場景，PCB業者及其設備廠將喜迎商機。
從CES展主題來看，創新技術推陳出新，智慧家居場景有LG透過AI影像識別食材種類及推論保存期限，方便使用者食材管理。行動場景有日本本田汽車採用AI加互聯網技術，學習駕駛行為，並給出行駛建議。數位健康場景則有三星以改造後的智慧型手機、遠距眼科診療系統，打造數位檢驗眼鏡。
業者指出，這些創新技術，皆需要AI運算，也帶動PCB產業高階板需求，主要受惠族群為CCL、ABF及HDI次產業，如欣興、台光電、台燿、金像電、高技等。
在AI帶動下，PCB產業下一個技術關鍵點，將是良率的提升，PCB設備廠如牧德、志聖、群翊、大量、東台等，也將順勢迎來新商機。
業者指出，PCB線寬線距與晶片製程微縮成正比，使用面積亦隨著晶片運算功能升級而增加，因此，全球PCB產值的年成長率，與半導體產值年成長率走勢貼近。
2024年受惠AI伺服器需求帶動，抵銷了手機、桌機及筆電下修力道。
展望2025年，法人分析，在AI裝置帶動換機潮之前，手機、桌機、筆電、消費性電子產品預估出貨量增加約0～5％，但AI伺服器則是在輝達GB200、GB300新產品陸續拉貨，及ASIC陣營包含Amazon、Google及Meta投入下，產值持續倍增。
因應AI伺服器的高速傳輸需求，在資料中心間資料傳遞使用的交換機規格，須同步由400G升級至800G交換器。業者指出，800G交換器料號由Ultra Low loss（M7），升級至Extremely Low loss（M8），另一方面，板層數亦由20～30L，提升至36～48L，勢將帶動800G交換器訂單放量。
